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EP3C80F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

आमतौर पर यह माना जाता है कि यदि डिजिटल लॉजिक सर्किट की आवृत्ति 45MHZ ~ 50MHZ से अधिक हो जाती है, और इस आवृत्ति के ऊपर काम करने वाले सर्किट ने पहले से ही पूरे इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के एक निश्चित हिस्से पर कब्जा कर लिया है (जैसे 1/3), इसे उच्च कहा जाता है -स्पेड सर्किट। निम्नलिखित R5775G हाई स्पीड सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप R5775G हाई स्पीड सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

पीसीबी के एपर्चर अनुपात को मोटाई का व्यास भी कहा जाता है, जो बोर्ड / एपर्चर की मोटाई को संदर्भित करता है। यदि एपर्चर अनुपात मानक से अधिक है, तो कारखाना इसे संसाधित करने में सक्षम नहीं होगा। एपर्चर अनुपात की सीमा को सामान्यीकृत नहीं किया जा सकता है। उदाहरण के लिए, छेद के माध्यम से, लेजर अंधा छेद, दफन छेद, मिलाप मुखौटा प्लग छेद, राल प्लग छेद, आदि अलग हैं। छेद के माध्यम से छिद्र का अनुपात 12: 1 है, जो एक अच्छा मूल्य है। उद्योग की सीमा वर्तमान में 30 है: 1. निम्नलिखित 8MM थिक हाई टीजी पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 8MM थिक हाई टीजी पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XQR5VFX130-1CN1752B का व्यापक रूप से संचार, डेटा सेंटर, औद्योगिक स्वचालन, चिकित्सा, ऑटोमोटिव और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। संचार के क्षेत्र में इसका उपयोग हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन, सिग्नल प्रोसेसिंग और अन्य कार्यों को साकार करने के लिए किया जाता है। डेटा सेंटर के क्षेत्र में, इसका उपयोग हाई-स्पीड कंप्यूटिंग, डेटा स्टोरेज और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है; औद्योगिक स्वचालन के क्षेत्र में, इसका उपयोग वास्तविक समय नियंत्रण, डेटा प्रोसेसिंग और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है; चिकित्सा क्षेत्र में, इसका उपयोग चिकित्सा छवि प्रसंस्करण और जैविक संकेत विश्लेषण के कार्यों को साकार करने के लिए किया जाता है। ऑटोमोटिव क्षेत्र में, इसका उपयोग स्वायत्त ड्राइविंग, बुद्धिमान ड्राइविंग सहायता और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है

परंपरागत रूप से, विश्वसनीयता कारणों के लिए, निष्क्रिय घटकों को बैकप्लेन पर इस्तेमाल करने की प्रवृत्ति है। हालांकि, सक्रिय बोर्ड की निर्धारित लागत को बनाए रखने के लिए, BGA जैसे अधिक से अधिक सक्रिय उपकरणों को बैकप्लेन पर डिज़ाइन किया गया है। निम्नलिखित रेड हाई स्पीड बैकप्लेन के बारे में है। संबंधित, मुझे आशा है कि आप रेड हाई स्पीड बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ डिवाइस FinFET नोड्स में उच्च लागत-प्रभावशीलता प्रदान करता है। यह एफपीजीए श्रृंखला पैकेट प्रसंस्करण और डीएसपी गहन कार्यों के लिए एक आदर्श विकल्प है, और वायरलेस एमआईएमओ तकनीक से लेकर एनएक्स100जी नेटवर्क और डेटा केंद्रों तक विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।