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EP4CE6F17C6N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

XC7Z010-1CLG400I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC7K160T-3FFG676E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

उच्च आवृत्ति मिश्रित बोर्ड एक सर्किट बोर्ड है जो सामान्य एफआर 4 सामग्रियों के साथ उच्च आवृत्ति सामग्री को मिलाकर बनाया गया है। यह संरचना शुद्ध उच्च आवृत्ति सामग्री की तुलना में सस्ता है। निम्नलिखित मिश्रण पीसीबी के साथ उच्च आवृत्ति के बारे में है, मैं आपको बेहतर ढंग से मिश्रण पीसीबी के साथ उच्च आवृत्ति को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।

XC7A75T-2FGG676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

मल्टीलेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड-मल्टीलेयर बोर्ड की विनिर्माण विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत पैटर्न द्वारा बनाई जाती है, और फिर एकल या दो तरफा सब्सट्रेट मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि द्वारा बनाया जाता है, जो नामित इंटरलेयर में शामिल है, और फिर गर्म, दबाव और बंधुआ। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह डबल-पक्षीय प्लेट के होल-होल विधि के माध्यम से समान है। इसका आविष्कार 1961 में किया गया था।