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XA7K160T-1FFG676Q औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​5AGXFA5H4F35I3G, Altera द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है, जो Arria V GX श्रृंखला से संबंधित है, जिसे उन्नत 20nm तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और उच्च घनत्व की विशेषताएं हैं, और यह उच्च गति डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग, संचार, छवि प्रसंस्करण और अन्य क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है।

XCVU33P-2FSVH2104I एक शक्तिशाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 45 एमबी ब्लॉक रैम और 3,600 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे विभिन्न उद्योगों में उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।

Adv7611BSWZ-P औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

भ्रम से बचने के लिए, अमेरिकन आईपीसी सर्किट बोर्ड एसोसिएशन ने इस तरह की उत्पाद तकनीक को एचडीआई (हाई डेंसिटी इंट्रॉन्कनेक्शन) तकनीक के लिए एक सामान्य नाम का प्रस्ताव दिया। अगर इसका सीधा अनुवाद किया जाता है, तो यह एक उच्च घनत्व वाला इंटरकनेक्शन तकनीक बन जाएगा। निम्नलिखित 10 लेयर के किसी भी परस्पर संबंधित HDI से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10 लेयर को किसी भी इंटरकनेक्टेड HDI को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

EP4SGX230FF35C4G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।