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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • 17 परतों अल्ट्रा छोटे आकार का तार बोर्ड

    17 परतों अल्ट्रा छोटे आकार का तार बोर्ड

    मॉड्यूल बोर्ड की तुलना में, कॉइल बोर्ड अधिक पोर्टेबल, आकार में छोटा और वजन में हल्का होता है। इसमें एक कॉइल है जिसे आसान पहुंच और एक विस्तृत आवृत्ति रेंज के लिए खोला जा सकता है। सर्किट पैटर्न मुख्य रूप से घुमावदार है, और पारंपरिक तांबे के तार के बजाय सर्किट सर्किट के साथ सर्किट बोर्ड मुख्य रूप से आगमनात्मक घटकों में उपयोग किया जाता है। इसमें उच्च माप, उच्च सटीकता, अच्छी रैखिकता और सरल संरचना जैसे फायदे की एक श्रृंखला है। निम्नलिखित लगभग 17 परतों का है अल्ट्रा छोटे आकार का तार बोर्ड, मैं आपको बेहतर ढंग से 17 परतों के अल्ट्रा छोटे आकार के कॉइल बोर्ड को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
  • बीसीएम56265बी0केएफएसबीजी

    बीसीएम56265बी0केएफएसबीजी

    BCM56265B0KFSBG एक उच्च-प्रदर्शन नेटवर्किंग चिप है जिसे ब्रॉडकॉम लिमिटेड द्वारा डिजाइन और निर्मित किया गया है। स्विच के प्रतिष्ठित स्ट्रैटएक्सजीएस परिवार से संबंधित, यह चिप नेटवर्किंग अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक मजबूत समाधान प्रदान करता है, जिसमें एंटरप्राइज़ नेटवर्क, डेटा केंद्र और सेवा प्रदाता वातावरण शामिल हैं, लेकिन इन्हीं तक सीमित नहीं हैं।
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I ARTIX® -7 श्रृंखला को कम-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित किया जाता है, जिसमें सीरियल ट्रांससेवर्स, उच्च डीएसपी और लॉजिक थ्रूपुट की आवश्यकता होती है। उच्च-थ्रूपुट और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए सबसे कम कुल सामग्री लागत प्रदान करें।
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • सेमीकंडक्टर मजबूती के साथ लौटा, उच्च वृद्धि के साथ कम अनुमानित मूल्य में वृद्धि हुई

    अप्रैल 2022 के अंत में, हमने "जब मौसम अच्छा हो जाएगा, हम नीचे 2022 की नकल करेंगे" नामक एक विशेष कॉलम खोला। जून के अंत तक, हमने नई ऊर्जा उद्योग ट्रैक पर अधिक ध्यान केंद्रित किया है, जिसमें नई ऊर्जा वाहनों के लिए लिथियम बैटरी की अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम औद्योगिक श्रृंखला शामिल है।

  • अर्धचालक क्या है

    यदि पदार्थ को चालकता द्वारा अलग किया जाता है, तो इसे मोटे तौर पर दो प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी क्या है?

    हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है। यह अपेक्षाकृत उच्च सर्किट वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड थ्रू और दफ़न तकनीक का उपयोग किया जाता है।

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • पीसीबी वायरिंग

    पूरे पीसीबी डिजाइन में वायरिंग सबसे महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।

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