उत्पाद

अल्ट्रा-मोटी तांबा बहुपरत मुद्रित बोर्ड आम तौर पर विशेष प्रकार के मुद्रित सर्किट बोर्ड होते हैं। ऐसे मुद्रित सर्किट बोर्डों की मुख्य विशेषताएं 4-12 परतें हैं, आंतरिक परत तांबे की मोटाई 10OZ से अधिक है, और गुणवत्ता अधिक है। निम्नलिखित 28OZ हैवी कॉपर बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 28OZ हैवी कॉपर बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

LTM4615EV#PBF एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XC3S1400A-4FGG484C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है, जिसमें निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं:

​5CEFA4F23I7N इंटेल (पूर्व में Altera) द्वारा निर्मित एक साइक्लोन V श्रृंखला FPGA चिप है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और लचीलापन है, जो विभिन्न जटिल डिज़ाइन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है। इसकी मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:

XCZU3EG-1SFVC784I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC7A50T-1CPG236C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।