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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    EM-370 HDI PCB-प्रमुख निर्माताओं के परिप्रेक्ष्य से, घरेलू प्रमुख निर्माताओं की मौजूदा क्षमता वैश्विक कुल मांग का 2% से कम है। हालांकि कुछ निर्माताओं ने उत्पादन का विस्तार करने में निवेश किया है, लेकिन घरेलू एचडीआई की क्षमता वृद्धि अभी भी तेजी से विकास की मांग को पूरा नहीं कर सकती है।
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    MAX13082EASA+ औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    EP2S60F1020C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • सर्किट बोर्ड पीसीबी पर गुलाबी सर्कल की परिभाषा और कारण

    बोर्ड की सतह के ऑक्सीकरण होने के बाद, एक फ्लफ़ परत (कॉपर ऑक्साइड और कपस ऑक्साइड) का निर्माण होता है।

  • बहुपरत पीसीबी टुकड़े टुकड़े संरचना

    मल्टी-लेयर पीसीबी डिजाइन करने से पहले, डिजाइनर को पहले सर्किट के पैमाने के अनुसार सर्किट बोर्ड की संरचना निर्धारित करने की आवश्यकता होती है

  • मुख्य रूप से एचडीआई बोर्ड कहां उपयोग किए जाते हैं?

    आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक अपरिहार्य कोर घटक के रूप में, एचडीआई बोर्ड (उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) का उपयोग उनके उच्च परिशुद्धता, उच्च एकीकरण और उच्च विश्वसनीयता के कारण कई प्रौद्योगिकी-गहन क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है।

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

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