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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    ​XCVU095-1FFVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो किन्टेक्स अल्ट्रास्केल श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत 20 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो अधिकतम प्रदर्शन और एकीकरण प्रदान करती है, विशेष रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, नेटवर्क संचार, डेटा केंद्र और एआई क्षेत्रों में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। यहां XCVU095-1FFVB2104I के बारे में कुछ विस्तृत परिचय दिए गए हैं
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    STM32F439ZIT6 एकीकृत सर्किट, प्रोसेसर, माइक्रोकंट्रोलर ST/ST सेमीकंडक्टर पैकेज LQFP-144 लॉट 21+
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    XC5VLX50T-1FFG665I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चिप सिद्धांत और क्वांटम यांत्रिकी

    कई अशिक्षितों का मानना ​​है कि क्वांटम यांत्रिकी सिर्फ एक गणितीय खेल है जिसका कोई व्यावहारिक मूल्य नहीं है। हाहा, आइए कंप्यूटर चिप्स के पूर्वज को खोजें, कृपया प्रदर्शन पर एक नज़र डालें:

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

  • भारी तांबे पीसीबी के फायदे

    भारी कॉपर पीसीबी के फायदे इसे हाई-पावर सर्किट के विकास के लिए सर्वोच्च प्राथमिकता देते हैं। तांबे की भारी सांद्रता उच्च शक्ति और उच्च गर्मी को संभाल सकती है, यही वजह है कि इस तकनीक का उपयोग करके उच्च शक्ति वाले सर्किट विकसित किए गए हैं। इस तरह के सर्किट को कम तांबे की सांद्रता वाले पीसीबी के साथ विकसित नहीं किया जा सकता है क्योंकि वे उच्च धाराओं और बहने वाली धाराओं के कारण होने वाले भारी थर्मल तनाव का सामना नहीं कर सकते हैं।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • अर्धचालकों के मुख्य अनुप्रयोग क्या हैं?

    अर्धचालकों का व्यापक रूप से उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणालियों, चिकित्सा उपकरणों और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। उदाहरण के लिए, डायोड अर्धचालक से बने उपकरण हैं। प्रौद्योगिकी और आर्थिक विकास की दृष्टि से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

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