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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+डिवाइस 14nm/16nm FinFET नोड्स पर आधारित एक उच्च-प्रदर्शन FPGA है, जो 3D IC तकनीक और विभिन्न कम्प्यूटेशनल रूप से गहन अनुप्रयोगों का समर्थन करता है।
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    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA, FinFET नोड्स में उच्च लागत-प्रभावशीलता प्रदान करता है, उन अनुप्रयोगों के लिए एक किफायती और कुशल समाधान प्रदान करता है जिनके लिए 33Gb/s ट्रांससीवर्स और 100G कनेक्टिविटी कोर सहित उच्च-अंत कार्यक्षमता की आवश्यकता होती है।
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    ​5CGXFC5C6F23I7N साइक्लोन® V GX डिवाइस एक साथ बिजली की खपत, लागत और बाजार में आने के समय की लगातार घटती आवश्यकताओं के साथ-साथ बड़े पैमाने और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए बढ़ती बैंडविड्थ आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
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    ​XCZU4EG-2FBVB900I Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया एक FPGA प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस चिप है। यह चिप Virtex-6 श्रृंखला से संबंधित है और इसमें उच्च प्रदर्शन और उच्च एकीकरण की विशेषताएं हैं, जो विभिन्न जटिल अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।
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    XC7A50T-L2CSG325E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • अर्धचालकों का परिचय

    ट्रांजिस्टर के आविष्कार और बड़े पैमाने पर उत्पादन के बाद, सर्किट में वैक्यूम ट्यूब के कार्यों और भूमिकाओं को प्रतिस्थापित करते हुए, डायोड और ट्रांजिस्टर जैसे विभिन्न ठोस-अवस्था अर्धचालक घटकों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया। 20वीं सदी के मध्य और अंत तक

  • भारी तांबा पीसीबी निर्माण

    मानक पीसीबी निर्माण विधि की तरह, भारी कॉपर पीसीबी निर्माण के लिए अधिक नाजुक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

  • प्रतिबाधा मिलान में 50 ओम की उत्पत्ति

    एक निश्चित चौड़ाई के निशान के लिए, तीन मुख्य कारक पीसीबी के निशान के प्रतिबाधा को प्रभावित करेंगे। सबसे पहले, पीसीबी ट्रेस के निकट क्षेत्र की ईएमआई (विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप) संदर्भ विमान से ट्रेस की ऊंचाई के समानुपाती होती है। ऊंचाई जितनी कम होगी, विकिरण उतना ही छोटा होगा। दूसरे, ट्रेस की ऊंचाई के साथ क्रॉसस्टॉक महत्वपूर्ण रूप से बदल जाएगा। यदि ऊंचाई को आधा कर दिया जाता है, तो क्रॉसस्टॉक लगभग एक चौथाई तक कम हो जाएगा।

  • किस प्रकार का पीसीबी प्रूफिंग निर्माता उपयोगकर्ताओं द्वारा अधिक पसंद किया जाता है

    हो सकता है कि बहुत से लोग पीसीबी से अपरिचित हों। वास्तव में, तथाकथित पीसीबी सर्किट बोर्ड का उपनाम है। लोगों के जीवन में सुलभ स्थानों, जैसे कंप्यूटर, लिफ्ट और यहां तक ​​कि हर दिन उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन में सर्किट बोर्ड का उपयोग करना लगभग आवश्यक है। उनके कार्यों का सुचारू प्रदर्शन वास्तव में सर्किट बोर्ड द्वारा नियंत्रित किया जाता है। आजकल, बड़ी संख्या में पीसीबी प्रूफिंग निर्माता हैं। किस प्रकार के पीसीबी प्रूफ़िंग निर्माता उपयोगकर्ताओं द्वारा अधिक पसंदीदा हैं?

  • C चिप क्या है

    आईसी चिप (एकीकृत सर्किट) एक एकीकृत सर्किट है जो चिप बनाने के लिए प्लास्टिक बेस पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड इत्यादि) डालकर बनाया जाता है। वर्तमान समय में लगभग सभी चिप्स को आईसी चिप्स कहा जा सकता है।

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड की विशिष्ट विधि

    परतों की संख्या के अनुसार, एक तरफा, दो तरफा और बहुपरत सर्किट बोर्डों को अंदर की सर्किट परत के अनुसार विभाजित किया जाता है।

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