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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC7VX485T-2FFG1927I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    5CGXFC9E6F35C7N एक FPGA चिप है जो इंटेल द्वारा निर्मित चक्रवात v GX श्रृंखला से संबंधित है (जिसे पहले अल्टरटा के रूप में जाना जाता है)। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और पैरामीटर हैं:
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    BCM8074BKFBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • बहुपरत सर्किट बोर्ड के डिजाइन चरण

  • पीसीबी निर्माण प्रक्रिया में सब्सट्रेट आकार का परिवर्तन

    देशांतर और अक्षांश के बीच का अंतर सब्सट्रेट आकार के परिवर्तन का कारण बनता है; कतरनी के दौरान फाइबर दिशा पर ध्यान देने में विफलता के कारण, सब्सट्रेट में कतरनी तनाव बना रहता है।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट क्या है?

    एक इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे आमतौर पर माइक्रोचिप या चिप के रूप में भी जाना जाता है, एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक सर्किट होता है जिसमें ट्रांजिस्टर, डायोड, रेसिस्टर्स और कैपेसिटर जैसे कई इंटरकनेक्टेड सेमीकंडक्टर डिवाइस होते हैं, जो आमतौर पर एक सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर निर्मित होते हैं। सिलिकॉन. एक एकीकृत सर्किट के घटकों को विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और संपूर्ण सर्किट एक एकल इकाई के रूप में निर्मित किया गया है।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक - मुद्रित सर्किट बोर्ड

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विद्युत कनेक्शन का प्रदाता है

  • सर्किट थिनिंग से हाई-एंड माइक्रो-ड्रिल व्यवसाय के अवसर मिलते हैं

    बाजार में पतले, हल्के और छोटे उत्पादों के निरंतर परिचय के कारण, उच्च-कार्य, उच्च-गति और अन्य डबल-ऊंचाई युग विकसित किया गया है, और उच्च-आवृत्ति, उच्च-गति और बहु-आईओ की प्रवृत्ति चिप्स विकसित किया गया है।

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