उत्पाद
घर > उत्पाद > बहुपरत परिशुद्धता पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI पैकिंग: पाइप फिटिंग उत्पाद की स्थिति: बिक्री के लिए तकनीकी पैरामीटर प्रोटोकॉल ARINC429 एक्ट्यूएटर-रिसीवर्स की संख्या 2/0 पावर सप्लाई वोल्टेज 2V 12V ~ 15V स्पेसिफिकेशन पैरामीटर ऑपरेटिंग तापमान -40 ° C ~ 85 ° C REVIDER TYPE ड्राइवर डिवाइस पैकेज 8-एसोइक
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C Xilinx द्वारा निर्मित एक Virtex-6 श्रृंखला FPGA चिप है। चिप को FCBGA-1760 में 549888 लॉजिक यूनिट्स के साथ पैक किया गया है, जो 1200 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पोर्ट तक का समर्थन करता है, और अंतर्निहित 23298048 बिट मेमोरी रैम। इसकी कामकाजी बिजली की आपूर्ति वोल्टेज रेंज 0.9v से 1.05V है, ए
  • AD7329BRUZ

    AD7329BRUZ

    AD7329BRUZ औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • BCM56376A2KFSBG

    BCM56376A2KFSBG

    BCM56376A2KFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E AMD/Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है। यह FPGA Kintex® से संबंधित है। अल्ट्रास्केल+श्रृंखला आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली की खपत के बीच सबसे अच्छा संतुलन प्राप्त करने के लिए कई बिजली विकल्प प्रदान करती है। इसकी निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • बहुपरत पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड की मुख्य निर्माण तकनीक

    1936 में, ऑस्ट्रियाई पॉल आइस्लर ने पहली बार रेडियो में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का इस्तेमाल किया। 1943 में, अमेरिकियों ने ज्यादातर इस तकनीक को सैन्य रेडियो पर लागू किया। 1948 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने आधिकारिक तौर पर माना कि इस आविष्कार का उपयोग व्यावसायिक उद्देश्यों के लिए किया जा सकता है। 1950 के दशक के मध्य से, मुद्रित सर्किट बोर्डों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • सेमीकंडक्टर एक ऐसी सामग्री को संदर्भित करता है जिसकी चालकता को इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक नियंत्रित किया जा सकता है

    सेमीकंडक्टर एक ऐसी सामग्री को संदर्भित करता है जिसकी चालकता को इन्सुलेटर से कंडक्टर तक नियंत्रित किया जा सकता है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के नजरिए से कोई भी बात न हो, अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है। आज के अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, जैसे कंप्यूटर, मोबाइल फोन या डिजिटल रिकॉर्डर, अर्धचालकों से निकटता से संबंधित हैं। सामान्य अर्धचालक सामग्रियों में सिलिकॉन, जर्मेनियम, गैलियम आर्सेनाइड आदि शामिल हैं, और सिलिकॉन व्यावसायिक अनुप्रयोगों में सबसे प्रभावशाली अर्धचालक सामग्रियों में से एक है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    डिजिटल प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में जबरदस्त बदलाव आ रहे हैं, खासकर मोबाइल फोन उद्योग में। जैसा कि हम सभी जानते हैं, चिप्स स्मार्ट फोन के मुख्य घटक हैं, और चिप उद्योग का विकास मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास से संबंधित है।

  • पीसीबी उत्पादन, इन मामलों पर आपको ध्यान देना चाहिए!

    सर्किट बोर्ड बनाने वाले लोग जानते हैं कि उत्पादन प्रक्रिया बहुत जटिल है~

  • मुख्य रूप से एचडीआई बोर्ड कहां उपयोग किए जाते हैं?

    आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक अपरिहार्य कोर घटक के रूप में, एचडीआई बोर्ड (उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) का उपयोग उनके उच्च परिशुद्धता, उच्च एकीकरण और उच्च विश्वसनीयता के कारण कई प्रौद्योगिकी-गहन क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है।

जांच भेजें