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एचडीआई बोर्ड आमतौर पर एक फाड़ना विधि का उपयोग करके निर्मित होते हैं। अधिक टुकड़े टुकड़े होंगे, बोर्ड का तकनीकी स्तर उतना ही अधिक होगा। साधारण एचडीआई बोर्ड मूल रूप से एक बार टुकड़े टुकड़े कर रहे हैं। उच्च-स्तरीय एचडीआई दो या अधिक स्तरित प्रौद्योगिकियों को अपनाता है। इसी समय, उन्नत पीसीबी प्रौद्योगिकियों जैसे कि स्टैक्ड होल, इलेक्ट्रोप्लेटेड होल, और लेजर डायरेक्ट ड्रिलिंग का उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित IS415 पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप IS415 पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XC2S150-6FGG256C विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

AD5592RBCPZ-1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

XCAU15P-1FFVB676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU5P-1FLVB2104I एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो अल्ट्रास्केल+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप 1.5 मिलियन सिस्टम लॉजिक यूनिट्स को एकीकृत करता है और कई पीसीआई एक्सप्रेस जीन 3 कोर को एकीकृत करने के लिए दूसरी पीढ़ी के 3 डी इंटीग्रेटेड सर्किट तकनीक का उपयोग करता है, सिस्टम प्रदर्शन में सुधार करता है

XC7A75T-2FGG484I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे Xilinx, एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 52,160 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी ब्लॉक रैम और 240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1000 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FGG484I) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-काउंट कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC7A75T-2FGG484I का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे उच्च गति और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।