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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCKU15P-2FFVE1517I Xilinx से एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है, जो किन्टेक्स अल्ट्रास्केल+ परिवार से संबंधित है। चिप 20NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है और इसमें 1.4 मिलियन लॉजिक सेल और 5,520 डीएसपी स्लाइस हैं।
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    BCM56514A0IFEB औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    10M16SAU169C8G एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है जो इंटेल (पूर्व में परिवर्तन) द्वारा निर्मित है। यह चिप 10NM प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित है और इसमें 1696 लॉजिक यूनिट और 1 मिलियन लुकअप टेबल हैं। इसमें बिजली की खपत कम है और उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है जिनके लिए उच्च बिजली की खपत की आवश्यकता होती है
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    XC7K325T-2FBG676C- तेजी से बढ़ते अनुप्रयोगों और वायरलेस संचार के लिए kintex ®- 7 फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणियाँ
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    XC7VX690T-2FFG1761I Xilinx के Virtex-7 परिवार से एक उच्च-प्रदर्शन क्षेत्र-प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) है। उन्नत 28NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के आधार पर, यह डिवाइस बेहतर कम्प्यूटेशनल प्रदर्शन और लचीली प्रोग्रामबिलिटी प्रदान करता है, जो इसे कई प्रकार के अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।
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    5AGXMA7G4F31C5G निम्नलिखित सुविधाओं के साथ एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) है: इसके अलावा, उत्पाद ने क्रमशः 15108 Kbit और 1448 Kbit की विशिष्ट क्षमताओं के साथ RAM और एम्बेडेड ब्लॉक RAM को वितरित किया है। ये सुविधाएँ 5AGXMA7G4F31C5G को आवेदन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाती हैं, जिन्हें उच्च प्रदर्शन और उच्च एकीकरण की आवश्यकता होती है
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  • समीक्षा

  • परतों की संख्या के अनुसार किस प्रकार के FPC सर्किट बोर्ड को विभाजित किया जा सकता है

    एफपीसी सर्किट बोर्ड को सर्किट परतों की संख्या के अनुसार सिंगल पैनल, डबल साइडेड बोर्ड और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित किया जा सकता है। आम बहुपरत बोर्ड आम तौर पर 4-परत बोर्ड या 6-परत बोर्ड होता है, और जटिल बहुपरत बोर्ड दर्जनों परतों तक पहुंच सकता है।

  • BCM89551B1BFBGT किस उपकरणों में मुख्य रूप से उपयोग किया जाता है?

    BCM89551B1BFBGT ब्रॉडकॉम द्वारा लॉन्च की गई एक उच्च-प्रदर्शन ऑटोमोटिव ईथरनेट स्विच चिप है, जो आज के बुद्धिमान उपकरणों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।

  • बहुपरत पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड की मुख्य निर्माण तकनीक

    1936 में, ऑस्ट्रियाई पॉल आइस्लर ने पहली बार रेडियो में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का इस्तेमाल किया। 1943 में, अमेरिकियों ने ज्यादातर इस तकनीक को सैन्य रेडियो पर लागू किया। 1948 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने आधिकारिक तौर पर माना कि इस आविष्कार का उपयोग व्यावसायिक उद्देश्यों के लिए किया जा सकता है। 1950 के दशक के मध्य से, मुद्रित सर्किट बोर्डों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

  • अर्धचालक के क्या कार्य हैं

    अर्धचालक कमरे के तापमान पर कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच चालकता वाली सामग्री को संदर्भित करते हैं। सेमीकंडक्टर एक प्रकार की सामग्री है जिसमें नियंत्रणीय चालकता होती है, जो इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक होती है

  • ध्रुवीय मॉडल लचीला पीसीबी बढ़ाया प्रतिरोध

    अब Si8000m और Si9000e में XFE क्रॉस-मॉडलिंग फ़ंक्शन का एक नया विकल्प भी है, जिसे पोलर इंस्ट्रूमेंट्स प्रदान कर सकते हैं। Hongtai सहित पीसीबी निर्माताओं के 98% से अधिक Polar.â € का उपयोग करें

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

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