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XC7Z100-2FFG900I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

5CEBA2F23C8N का डिज़ाइन एक साथ घटती बिजली की खपत, लागत और बाजार की आवश्यकताओं के लिए समय, साथ ही साथ उच्च क्षमता और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों की बढ़ती बैंडविड्थ मांगों को पूरा कर सकता है। ट्रांससीवर्स और हार्ड मेमोरी कंट्रोलर्स के एकीकरण के कारण

AD102-301-A1 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

EPM3128ATC100-10N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC3S50A-4VQG100I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

पीसीबी, जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है। मल्टी-लेयर प्रिंटेड बोर्ड एक मुद्रित बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें दो से अधिक परतें होती हैं। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों को संयोजन और टांका लगाने के लिए इन्सुलेट सब्सट्रेट्स और पैड की कई परतों पर तारों को जोड़ने से बना है। इन्सुलेशन की भूमिका। निम्नलिखित क्रॉस ब्लाइंड दफन होल पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको बेहतर ब्लाइंड दफन होल पीसीबी को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।