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EP2SGX130GF1508I4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC7A75T-2FGG484I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे Xilinx, एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 52,160 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी ब्लॉक रैम और 240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1000 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FGG484I) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-काउंट कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC7A75T-2FGG484I का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे उच्च गति और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।

कुंडल बोर्ड: सर्किट पैटर्न मुख्य रूप से घुमावदार होता है, और सर्किट बोर्ड को पारंपरिक तांबे के तार के घुमाव को बदलने के लिए एक etched सर्किट के साथ बदल दिया जाता है। निम्नलिखित प्लानेर विंडिंग पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आपको बेहतर प्लानर विंडिंग पीसीबी को समझने में मदद मिलेगी।

टेफ्लॉन पीसीबी (जिसे पीटीएफई बोर्ड, टेफ्लॉन बोर्ड, टेफ्लॉन बोर्ड भी कहा जाता है) दो प्रकार के मोल्डिंग और मोड़ में विभाजित है। मोल्डिंग बोर्ड मोल्डिंग द्वारा कमरे के तापमान पर PTFE राल से बना है, और फिर ठंडा करके निर्मित, sintered। PTFE टर्निंग प्लेट कॉम्पैक्टिंग, सिंटरिंग और रोटरी कटिंग के माध्यम से PTFE रेजिन से बनी होती है।

यदि डिज़ाइन में उच्च गति के संक्रमण के किनारे हैं, तो पीसीबी पर ट्रांसमिशन लाइन प्रभाव की समस्या पर विचार किया जाना चाहिए। एक उच्च घड़ी आवृत्ति के साथ तेजी से एकीकृत सर्किट चिप जो आमतौर पर उपयोग की जाती है, अब ऐसी समस्या है। निम्नलिखित सुपर कंप्यूटर उच्च गति पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप सुपर कंप्यूटर उच्च गति पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XC7VX690T-1FFG1927C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।