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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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  • XCZU17EG-2FFVB1517E

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    XCZU17EG-2FFVB1517E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    ​5M570ZT144C5N कम लागत और कम-शक्ति वाला CPLD प्रति पदचिह्न अधिक घनत्व और I/O प्रदान करता है। MAX V उपकरणों का घनत्व 40 से 2210 तर्क तत्वों (32 से 1700 समकक्ष मैक्रो इकाइयों) और 271 I/O तक होता है, जो I/O विस्तार, बस और प्रोटोकॉल ब्रिजिंग, पावर मॉनिटरिंग और नियंत्रण, FPGA कॉन्फ़िगरेशन के लिए प्रोग्राम योग्य समाधान प्रदान करता है। , और एनालॉग आईसी इंटरफेस।
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    10AX048H3F34I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ​5CGXFC9D6F27C7N—साइक्लोन® V FPGA और SoC FPGA उपकरणों के लिए वाणिज्यिक और औद्योगिक ग्रेड विकल्प हैं। वाणिज्यिक विकल्पों में - C6, - C7, और - C8 गति स्तर शामिल हैं, जबकि औद्योगिक ग्रेड उपकरणों में - I7 गति स्तर विकल्प हैं। ऑटोमोटिव ग्रेड घटकों के लिए चुनने के लिए A7 गति स्तर हैं
  • ब्लूटूथ मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी

    ब्लूटूथ मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी

    ब्लूटूथ मॉड्यूल एक पीसीबीए बोर्ड है जिसमें शॉर्ट-रेंज वायरलेस संचार के लिए एकीकृत ब्लूटूथ फ़ंक्शन है। इसे ब्‍लूटूथ डेटा मॉड्यूल और ब्‍लूटूथ वॉयस मॉड्यूल में विभाजित किया गया है। निम्‍नलिखित ब्‍लूटूथ मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप ब्लूटूथ मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी को बेहतर तरीके से समझने में मदद करेंगे।
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  • अर्धचालकों के अनुप्रयोग क्षेत्र

    अर्धचालक सामग्री का फोटोवोल्टिक प्रभाव सौर सेल संचालन का मूल सिद्धांत है। वर्तमान में, सेमीकंडक्टर सामग्रियों का फोटोवोल्टिक अनुप्रयोग एक गर्म विषय बन गया है और वर्तमान में यह दुनिया में सबसे तेजी से बढ़ने वाला और सबसे अच्छा विकासशील स्वच्छ ऊर्जा बाजार है। सौर सेलों की मुख्य उत्पादन सामग्री अर्धचालक सामग्री है,

  • प्रिंटेड सर्किट बोर्ड हर जगह देखे जा सकते हैं। क्या आप जानते हैं इन्हें बनाना कितना मुश्किल है

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में मुद्रित सर्किट बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया होगी। सभी उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है। यह इलेक्ट्रॉनिक योजनाबद्ध आरेख का वाहक है जो डिज़ाइन फ़ंक्शन को महसूस कर सकता है और डिज़ाइन को भौतिक उत्पादों में बदल सकता है

  • सेमीकंडक्टर उद्योग क्या करता है

    सेमीकंडक्टर उद्योग मुख्य रूप से एकीकृत सर्किट, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणाली, फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन, प्रकाश अनुप्रयोग, उच्च-शक्ति बिजली रूपांतरण और अन्य क्षेत्रों पर केंद्रित है। प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के दृष्टिकोण से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • हाँग हाई OEM उत्पादन लाइन आशीर्वाद तीव्र जापानी पीसी बाजार में लौट सकते हैं

    हाँग हाई तेज के साथ सहयोग करता है, और बाहरी दुनिया डिस्प्ले पैनल के क्षेत्र में सबसे अधिक चिंतित है, लेकिन दोनों दलों के बीच सहयोग का स्तर केवल यही नहीं है।

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

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    "चिप्स क्यों अटके हैं" से लेकर "चिप्स की कमी कैसे दूर की जा सकती है" तक, हम स्पष्ट रूप से महसूस कर सकते हैं कि हर किसी को चिप्स के महत्व की बहुत गहरी समझ है। हालाँकि, जब कई छात्र चिप उद्योग से संपर्क करते हैं और अधिक जानना चाहते हैं, तब भी उनके पास उत्तर देने के लिए कई तरह के प्रश्न होंगे!

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