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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC6SLX9-3TQG144I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    GH100-885F-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCZU11EG-2FFVC1760I श्रृंखला Xilinx® अल्ट्रास्केल MPSOC आर्किटेक्चर पर आधारित है। उत्पादों की यह श्रृंखला एक ही डिवाइस® कॉर्टेक्स-ए 53 और ड्यूल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर 5 एफ बेसिक प्रोसेसिंग सिस्टम (पीएस) और Xilinx प्रोग्रामेबल लॉजिक (पीएल) अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर में समृद्ध 64 बिट क्वाड कोर या दोहरी कोर आर्म को एकीकृत करती है। इसके अलावा, इसमें ऑन-चिप मेमोरी, मल्टी पोर्ट बाहरी मेमोरी इंटरफेस और समृद्ध परिधीय कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।
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  • सेमीकंडक्टर उद्योग का समर्थन करता है

    सेमीकंडक्टर समर्थन उद्योग में मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री, सेमीकंडक्टर उपकरण और सेमीकंडक्टर सॉफ़्टवेयर सेवाएँ शामिल हैं:

  • मुख्य रूप से एचडीआई बोर्ड कहां उपयोग किए जाते हैं?

    आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक अपरिहार्य कोर घटक के रूप में, एचडीआई बोर्ड (उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) का उपयोग उनके उच्च परिशुद्धता, उच्च एकीकरण और उच्च विश्वसनीयता के कारण कई प्रौद्योगिकी-गहन क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है।

  • बहुपरत पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड की मुख्य निर्माण तकनीक

    1936 में, ऑस्ट्रियाई पॉल आइस्लर ने पहली बार रेडियो में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का इस्तेमाल किया। 1943 में, अमेरिकियों ने ज्यादातर इस तकनीक को सैन्य रेडियो पर लागू किया। 1948 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने आधिकारिक तौर पर माना कि इस आविष्कार का उपयोग व्यावसायिक उद्देश्यों के लिए किया जा सकता है। 1950 के दशक के मध्य से, मुद्रित सर्किट बोर्डों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

  • पीसीबी प्रूफिंग के लिए किन कौशलों की आवश्यकता है?

    वर्तमान में, कई पीसीबी प्रूफिंग कंपनियों ने एलेग्रो प्रूफिंग उत्पादों की योग्यता और सेवा जीवन का पता लगाने और पहचानने के लिए अपेक्षाकृत पूर्ण परीक्षण विधियों, परीक्षण मानकों, विभिन्न परीक्षण उपकरणों और उपकरणों की स्थापना की है। पीसीबी उत्पाद न केवल विभिन्न घटकों के मानकीकृत संयोजन के लिए सुविधाजनक हैं, बल्कि स्वचालित और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए भी सुविधाजनक हैं। इसलिए, विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी प्रूफिंग के उत्कृष्ट फायदे हैं। तो यह सुनिश्चित करने के लिए कि पीसीबी प्रूफिंग कार्य अधिक उत्कृष्ट है, आपको किन कौशलों में महारत हासिल करने की आवश्यकता है?

  • पीसीबी की विशेषताएं

    पीसीबी का अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है इसका कारण यह है कि इसके कई अनूठे फायदे हैं

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

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