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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    ​5SGXMA4H3F35C4G एक FPGA फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे है जो Altera ब्रांड से संबंधित है, जिसका पैकेजिंग प्रकार FBGA-1152 है। इस उत्पाद में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं:
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    ​EP2AGX190EF29I5G Arria® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA 6G ट्रांससीवर्स पर आधारित अनुप्रयोगों के लिए मजबूत कार्यक्षमता प्रदान करता है।
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    EP3SE110F1152I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    कॉपर पेस्ट भरा हुआ छेद पीसीबी: बाई AE3030 कॉपर पल्प एक गैर-प्रवाहकीय डीएओ कॉपर पेस्ट है जिसका उपयोग मुद्रित सब्सट्रेट डीयू प्लेट के उच्च घनत्व वाले विधानसभा और तारों के बिछाने के लिए किया जाता है। झुआन की विशेषताओं के लिए "उच्च तापीय चालकता", "बुलबुला -फ्री "," फ्लैट "और इसी तरह, वाया पर उच्च विश्वसनीयता पैड के डिजाइन के लिए तांबे का पेस्ट सबसे उपयुक्त है, वाया और थर्मल वाया पर स्टैक। कॉपर पेस्ट व्यापक रूप से एयरोस्पेस उपग्रह, सर्वर, केबल मशीन, एलईडी बैकलाइट और इतने पर से उपयोग किया जाता है।
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    ​10AX048E4F29E3SG चिप इंटेल/अल्टेरा द्वारा लॉन्च की गई एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) चिप है, जो Arria 10 GX श्रृंखला से संबंधित है। इसमें 480000 लॉजिक इकाइयाँ और 20 नैनोमीटर प्रक्रिया है, और यह 0.9 वोल्ट के वोल्टेज पर संचालित होती है। यह चिप उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है जिनके लिए उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की आवश्यकता होती है, जैसे चिकित्सा उपकरण
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    आधा छेद एचडीआई पीसीबी

    आधा छेद एचडीआई पीसीबी एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटे क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह 1000VA (1U की ऊंचाई), प्राकृतिक शीतलन की एक मॉड्यूल क्षमता के साथ मॉड्यूलर समानांतर डिजाइन को अपनाता है, और समानांतर में अधिकतम 6 मॉड्यूल के साथ सीधे 19 "रैक में रखा जा सकता है। उत्पाद पूर्ण डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (DSP) को अपनाता है। ) प्रौद्योगिकी और कई पेटेंट प्रौद्योगिकियां। इसमें लोड अनुकूलन क्षमता और मजबूत अल्पकालिक अधिभार क्षमता की एक पूरी श्रृंखला है, और लोड पावर फैक्टर और पीक फैक्टर पर विचार नहीं कर सकते हैं।
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  • समीक्षा

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • चिप का परिचय

    चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

  • क्लोजिंग समाधान के माध्यम से पीसीबी सर्किट बोर्ड की विस्तृत व्याख्या

    वाया होल को वाया होल भी कहा जाता है। ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पीसीबी प्रक्रिया में छेद के माध्यम से प्लग किया जाना चाहिए। अभ्यास के माध्यम से, यह पाया गया है कि प्लगिंग की प्रक्रिया में, यदि पारंपरिक एल्यूमीनियम शीट प्लगिंग प्रक्रिया को बदल दिया जाता है, और बोर्ड सतह सोल्डर मास्क और प्लगिंग को पूरा करने के लिए सफेद जाल का उपयोग किया जाता है, तो पीसीबी उत्पादन स्थिर हो सकता है और गुणवत्ता है भरोसेमंद।

  • 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार की विकास दर धीमी हो गई

    हमारे रिपोर्टर शेन कांग ने बताया: अमेरिकन सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) ने हाल ही में 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार के आंकड़े जारी किए हैं। आंकड़े बताते हैं कि वैश्विक चिप बाजार की विकास दर काफी धीमी हो गई है।

  • एचडीआई पीसीबी को ब्राउन करने की आवश्यकता क्यों है और इसका कार्य क्या है？

    हम सभी जानते हैं कि एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए नियोजित फीडिंग से लेकर अंतिम चरण तक कई प्रक्रियाएं हैं। प्रक्रियाओं में से एक को ब्राउनिंग कहा जाता है। कुछ लोग पूछ सकते हैं कि ब्राउनिंग की क्या भूमिका है?

  • किस प्रकार का पीसीबी प्रूफिंग निर्माता उपयोगकर्ताओं द्वारा अधिक पसंद किया जाता है

    हो सकता है कि बहुत से लोग पीसीबी से अपरिचित हों। वास्तव में, तथाकथित पीसीबी सर्किट बोर्ड का उपनाम है। लोगों के जीवन में सुलभ स्थानों, जैसे कंप्यूटर, लिफ्ट और यहां तक ​​कि हर दिन उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन में सर्किट बोर्ड का उपयोग करना लगभग आवश्यक है। उनके कार्यों का सुचारू प्रदर्शन वास्तव में सर्किट बोर्ड द्वारा नियंत्रित किया जाता है। आजकल, बड़ी संख्या में पीसीबी प्रूफिंग निर्माता हैं। किस प्रकार के पीसीबी प्रूफ़िंग निर्माता उपयोगकर्ताओं द्वारा अधिक पसंदीदा हैं?

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