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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    5CSTFD6D5F31I7N के चक्रवात V उपकरणों को वाणिज्यिक और औद्योगिक ग्रेड में विभाजित किया गया है। वाणिज्यिक उपकरणों की गति स्तर हैं - C6 (सबसे तेज), - C7, और - C8। औद्योगिक ग्रेड उपकरणों का गति स्तर है - i7। ऑटोमोटिव ग्रेड उपकरण का गति स्तर है - A7।
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    BCM81725B0KFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC6SLX25-3FTG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    10AX048E4F29E3SG चिप एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) चिप है, जिसे इंटेल/अल्टरटा द्वारा लॉन्च किया गया है, जो कि अररिया 10 जीएक्स श्रृंखला से संबंधित है। इसमें 480000 लॉजिक यूनिट और एक 20 नैनोमीटर प्रक्रिया है, और 0.9 वोल्ट के वोल्टेज पर संचालित होती है। यह चिप उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है जिनके लिए उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की आवश्यकता होती है, जैसे कि चिकित्सा उपकरण
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  • समीक्षा

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

  • 5G बेस स्टेशनों को हाई-फ़्रीक्वेंसी और हाई-स्पीड सर्किट की आवश्यकता होती है, PCB 5G युग में एक लोकप्रिय उत्पाद लाइन बन गया है

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) अपेक्षाकृत कम तकनीकी सीमा वाला उद्योग है। हालाँकि, 5G संचार में उच्च आवृत्ति और उच्च गति की विशेषताएं हैं। इसलिए, 5G PCB को उच्च तकनीक की आवश्यकता होती है और उद्योग की सीमा बढ़ाई जाती है; उसी समय, आउटपुट मान भी ऊपर खींच लिया जाता है।

  • एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड पैकेजिंग के लिए सावधानियां

    लचीले सर्किट बोर्डों के तैयार उत्पादों की पैकेजिंग पर भी विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, न कि केवल उचित संख्या में लचीले बोर्डों को एक साथ इच्छानुसार ढेर करना। लचीले मुद्रित बोर्ड की जटिल संरचना के कारण

  • अर्धचालकों के अनुप्रयोग क्षेत्र

    अर्धचालक सामग्री का फोटोवोल्टिक प्रभाव सौर सेल संचालन का मूल सिद्धांत है। वर्तमान में, सेमीकंडक्टर सामग्रियों का फोटोवोल्टिक अनुप्रयोग एक गर्म विषय बन गया है और वर्तमान में यह दुनिया में सबसे तेजी से बढ़ने वाला और सबसे अच्छा विकासशील स्वच्छ ऊर्जा बाजार है। सौर सेलों की मुख्य उत्पादन सामग्री अर्धचालक सामग्री है,

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • C चिप क्या है

    आईसी चिप (एकीकृत सर्किट) एक एकीकृत सर्किट है जो चिप बनाने के लिए प्लास्टिक बेस पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड इत्यादि) डालकर बनाया जाता है। वर्तमान समय में लगभग सभी चिप्स को आईसी चिप्स कहा जा सकता है।

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