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चिप वर्गीकरण क्या इतने सारे चिप्स के लिए कोई व्यवस्थित वर्गीकरण विधि है? वास्तव में चिप्स को वर्गीकृत करने के कई तरीके हैं

बाजार में पतले, हल्के और छोटे उत्पादों के निरंतर परिचय के कारण, उच्च-कार्य, उच्च-गति और अन्य डबल-ऊंचाई युग विकसित किया गया है, और उच्च-आवृत्ति, उच्च-गति और बहु-आईओ की प्रवृत्ति चिप्स विकसित किया गया है।

अब Si8000m और Si9000e में भी XFE क्रॉस मॉडलिंग फंक्शन का नया विकल्प है, पोलर इंस्ट्रूमेंट्स प्रदान कर सकते हैं। Hongtai सहित पीसीबी निर्माताओं के 98% से अधिक पोलर का उपयोग करते हैं।

आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है, जो अर्धचालक पर बने होते हैं क्योंकि अर्धचालक ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सबसे उपयुक्त सामग्री हैं, और ट्रांजिस्टर अब अधिकांश सर्किट के मुख्य उपकरण हैं। हालाँकि, मैं यहाँ और अधिक लिखना चाहता हूँ, "सर्किट" की शुरुआत से शुरू करते हुए, मूल का पता लगाते हुए।

सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।