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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    BCM88823CA1KFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCZU5CG-L1SFVC784I में 64 बिट प्रोसेसर स्केलेबिलिटी है, जो ग्राफिक्स, वीडियो, वेवफॉर्म और पैकेट प्रोसेसिंग के लिए सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण का संयोजन है। मल्टी प्रोसेसर ऑन-चिप सिस्टम डिवाइस मानक वास्तविक समय प्रोसेसर और प्रोग्रामेबल लॉजिक से लैस प्लेटफार्मों पर बनाए गए हैं।
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    XCKU3P-1FFVD900E एक FPGA चिप है जिसे Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, जो किन्टेक्स अल्ट्रास्केल+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप एक 20 नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाती है और इसमें अत्यधिक एकीकृत विशेषताएं होती हैं, जिसका उपयोग उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, वीडियो प्रोसेसिंग में व्यापक रूप से किया जा सकता है
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    EP2AGX65DF29I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड का उपयोग करने के क्या फायदे हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी हल्के और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं, घटकों के बीच कनेक्शन को कम कर सकते हैं, और स्थापित करने में आसान और अत्यधिक विश्वसनीय हैं।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास

    इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का विकास इतिहास वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक विकास का एक संक्षिप्त इतिहास है। इलेक्ट्रॉनिक तकनीक 19वीं सदी के अंत और 20वीं सदी की शुरुआत में विकसित एक नई तकनीक है। यह सबसे तेजी से विकसित हुआ और 20वीं सदी में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया गया। यह आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास का एक महत्वपूर्ण प्रतीक बन गया है।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का समर्थन करता है

    सेमीकंडक्टर समर्थन उद्योग में मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री, सेमीकंडक्टर उपकरण और सेमीकंडक्टर सॉफ़्टवेयर सेवाएँ शामिल हैं:

  • लचीले एफपीसी सर्किट बोर्ड के क्या फायदे हैं

    जैसा कि नाम से पता चलता है, FPC फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में झुकने और उपयोग करने का कार्य होता है, और इसे त्रि-आयामी स्थान में बनाया जा सकता है। इसलिए, सैद्धांतिक रूप से, केवल एक FPC लचीला सर्किट बोर्ड / FPC लचीला बोर्ड एक मशीन में समग्र वायरिंग कार्य को पूरा कर सकता है।

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    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड मूल रूप से एपॉक्सी रेजिन ग्लास क्लॉथ-आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं, जिनमें से एक प्लग-इन घटक है और दूसरा पक्ष एक घटक पैर वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि सोल्डर जोड़ बहुत नियमित हैं। हम इसे घटक पैरों की असतत सोल्डरिंग सतह के लिए पैड कहते हैं

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