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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC3S2000-4FGG676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I यह उत्पाद एक सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर या डुअल कोर आर्म® कॉर्टेक्स® - A53 और डुअल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर5एफ प्रोसेसिंग सिस्टम (Xilinx पर आधारित)® अल्ट्रास्केल को एकीकृत करता है? एमपीएसओसी वास्तुकला। इसके अलावा, इसमें ऑन-चिप मेमोरी, मल्टी पोर्ट एक्सटर्नल मेमोरी इंटरफेस और विभिन्न प्रकार के परिधीय कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।
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    XC4VLX25-10FFG668C एक शक्तिशाली और उच्च प्रदर्शन वाली SoC FPGA चिप है। ‌
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  • समीक्षा

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • संयुक्त राज्य अमेरिका में 5G के विकास में फिंगरप्रिंट पहचान FPC द्वारा सामना की जाने वाली चुनौतियाँ और अवसर क्या हैं

    अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।

  • अर्धचालक इतने महत्वपूर्ण क्यों हैं

    सेमीकंडक्टर उद्योग की उत्पत्ति 20वीं सदी के अंत में हुई और यह वैश्विक अर्थव्यवस्था के सबसे महत्वपूर्ण हिस्सों में से एक बन गया है। आजकल लगभग हर इलेक्ट्रॉनिक उपकरण में अर्धचालक होते हैं

  • परतों की संख्या के अनुसार पीसीबी तीन श्रेणियों में विभाजित हैं

    सर्किट लेयर्स की संख्या के अनुसार वर्गीकरण: सिंगल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित।

  • IC का क्या मतलब है

    इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे कभी-कभी चिप या माइक्रोचिप भी कहा जाता है, एक अर्धचालक वेफर है जिस पर हजारों सूक्ष्म प्रतिरोधक, कैपेसिटर और ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं। एक एकीकृत सर्किट एक एम्पलीफायर, ऑसिलेटर, टाइमर, काउंटर, कंप्यूटर मेमोरी या माइक्रोप्रोसेसर के रूप में कार्य कर सकता है। विशिष्ट आईसी को उनके इच्छित अनुप्रयोगों के अनुसार रैखिक (एनालॉग) या डिजिटल के रूप में वर्गीकृत किया गया है।

  • लचीले एफपीसी सर्किट बोर्ड के क्या फायदे हैं

    जैसा कि नाम से पता चलता है, FPC फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में झुकने और उपयोग करने का कार्य होता है, और इसे त्रि-आयामी स्थान में बनाया जा सकता है। इसलिए, सैद्धांतिक रूप से, केवल एक FPC लचीला सर्किट बोर्ड / FPC लचीला बोर्ड एक मशीन में समग्र वायरिंग कार्य को पूरा कर सकता है।

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