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EP3C120F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

BCM65238C0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

8-लेयर AP7164E PCB का उपयोग मुख्य रूप से विभिन्न उत्पादों जैसे मोबाइल फोन, डिजिटल कैमरा, टैबलेट, नोटबुक कंप्यूटर, पहनने योग्य उपकरणों और इतने पर किया जाता है। स्मार्ट फोन में FPC लचीले सर्किट बोर्डों का अनुप्रयोग एक बड़े अनुपात के लिए खाता है। हमारी कंपनी कुशलता से मल्टी-लेयर एफपीसी, सॉफ्ट-हार्ड कॉम्बिनेशन एफपीसी, मल्टी-लेयर एचडीआई सॉफ्ट-हार्ड कॉम्बिनेशन बोर्ड का उत्पादन कर सकती है। इसमें एचपी, डेल, सोनी, आदि के साथ स्थिर सहयोग है।

XC6SLX45T-3CSG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

BCM6304A1KMLG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

MEG6 PCB डिज़ाइन की प्रक्रिया आमतौर पर होती है: लेआउट - प्री वायरिंग सिमुलेशन - चेंज लेआउट - पोस्ट वायरिंग सिमुलेशन, और वायरिंग शुरू नहीं किया जाता है जब तक कि सिमुलेशन परिणाम आवश्यकताओं को पूरा नहीं करते हैं।