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LTM4615EV#PBF एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

EM-370 HDI PCB - प्रमुख निर्माताओं के दृष्टिकोण से, घरेलू प्रमुख निर्माताओं की मौजूदा क्षमता वैश्विक कुल मांग के 2% से कम है। यद्यपि कुछ निर्माताओं ने उत्पादन के विस्तार में निवेश किया है, घरेलू एचडीआई की क्षमता वृद्धि अभी भी तेजी से विकास की मांग को पूरा नहीं कर सकती है।

​XC7Z045-2FFG900E पहली पीढ़ी का आर्किटेक्चर एक लचीला मंच है जो नए समाधान लॉन्च करते समय पारंपरिक ASIC और SoC उपयोगकर्ताओं को पूरी तरह से प्रोग्राम करने योग्य विकल्प प्रदान करता है। ARM® Cortex™- A9 प्रोसेसर चुनने के लिए डुअल कोर (Zynq-7000) और सिंगल कोर (Zynq-7000S) Cortex-A9 कॉन्फ़िगरेशन में आता है, जो प्रति वाट प्रदर्शन के लिए एकीकृत 28nm प्रोग्रामेबल लॉजिक प्रदान करता है, जिसमें बिजली की खपत और प्रदर्शन का स्तर उनसे अधिक होता है। असतत प्रोसेसर और FPGA सिस्टम की

LTM4628IV#PBF लीनियर टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित एक DC/DC कनवर्टर मॉड्यूल है। यह μ मॉड्यूल नियामक श्रृंखला से संबंधित है और गैर-पृथक दोहरे और एकाधिक आउटपुट प्रदान करता है। यह मॉड्यूलर पावर समाधान स्विच कंट्रोलर, पावर एफईटी, इंडक्टर्स और सभी सहायक घटकों को एकीकृत करता है।

​XCVU7P-2FLVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Xilinx की XCVU7P श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में हाई-स्पीड कनेक्टिविटी क्षमताएं हैं और यह 150G इंटरलेक और 100G ईथरनेट MAC कोर को सपोर्ट करता है, जिससे हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और प्रोसेसिंग सक्षम होती है।

XCVU7P-L2FLVB2104E डिवाइस 14nm/16nm FinFET नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। एएमडी की तीसरी पीढ़ी की 3डी आईसी मूर के नियम की सीमाओं को तोड़ने और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ प्राप्त करने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक का उपयोग करती है।