उत्पाद
घर > उत्पाद > TU-883 हाई-स्पीड बैकप्लेन

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCZU47DR-L1FFVG1517I

    XCZU47DR-L1FFVG1517I

    XCZU47DR-L1FFVG1517I विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • बीसीएम84074एआईएफएसबीएलजी

    बीसीएम84074एआईएफएसबीएलजी

    BCM84074AIFSBLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCKU19P-1FFVJ1760I

    XCKU19P-1FFVJ1760I

    XCKU19P-1FFVJ1760I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • 6 परत FR406 कठोर फ्लेक्स पीसीबी

    6 परत FR406 कठोर फ्लेक्स पीसीबी

    कठोर-फ्लेक्स बोर्डों के संयोजन का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, उदाहरण के लिए: उच्च अंत स्मार्ट फोन जैसे कि आईफोन; उच्च अंत ब्लूटूथ हेडसेट (सिग्नल ट्रांसमिशन दूरी की आवश्यकता होती है); स्मार्ट पहनने योग्य डिवाइस; रोबोट; ड्रोन; घुमावदार प्रदर्शन; उच्च अंत औद्योगिक नियंत्रण उपकरण; इसका आंकड़ा देख सकते हैं। निम्नलिखित 6 परत FR406 कठोर फ्लेक्स पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 6 परत FR406 कठोर फ्लेक्स पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • प्लग होल प्रोसेसिंग टेक्नोलॉजी शेयरिंग

    मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग के लिए "प्लग होल" शब्द कोई नया शब्द नहीं है।

  • एफपीसी लचीला बोर्ड उद्योग का विकास लेआउट और घरेलू और विदेशी बाजारों के विकास की प्रवृत्ति

    एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वाहक और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विद्युत कनेक्शन भी है। मुख्य क्षेत्रों में एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड के विकास के विश्लेषण, बाजार के विकास की प्रवृत्ति और घरेलू और विदेशी बाजारों के तुलनात्मक विश्लेषण के माध्यम से, यह पेपर आपको एफपीसी उद्योग की बेहतर समझ देता है।

  • क्लोजिंग समाधान के माध्यम से पीसीबी सर्किट बोर्ड की विस्तृत व्याख्या

    वाया होल को वाया होल भी कहा जाता है। ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पीसीबी प्रक्रिया में छेद के माध्यम से प्लग किया जाना चाहिए। अभ्यास के माध्यम से, यह पाया गया है कि प्लगिंग की प्रक्रिया में, यदि पारंपरिक एल्यूमीनियम शीट प्लगिंग प्रक्रिया को बदल दिया जाता है, और बोर्ड सतह सोल्डर मास्क और प्लगिंग को पूरा करने के लिए सफेद जाल का उपयोग किया जाता है, तो पीसीबी उत्पादन स्थिर हो सकता है और गुणवत्ता है भरोसेमंद।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का मुख्य फोकस क्या है?

    सेमीकंडक्टर उद्योग एक उच्च तकनीक वाला उद्योग है जिसमें सेमीकंडक्टर सामग्रियों का अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और अनुप्रयोग शामिल है। सेमीकंडक्टर एक विशेष प्रकार की सामग्री है जिसमें प्रवाहकीय गुण होते हैं जो कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच स्थित होते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री विद्युत धारा के प्रवाह को नियंत्रित करके इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता प्राप्त करती है।

  • सेमीकंडक्टर हिस्से हवा के साथ ऊपर उठ गए हैं

    हर बार एआई फ्लैश के माध्यम से, गुओजिन सिक्योरिटीज ने कहा कि सेमीकंडक्टर उपकरण के हिस्से बड़ी संख्या, विस्तृत विविधता और स्पष्ट बाजार विखंडन विशेषताओं के साथ औद्योगिक श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक - मुद्रित सर्किट बोर्ड

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विद्युत कनेक्शन का प्रदाता है

जांच भेजें