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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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  • समीक्षा

  • अर्धचालकों का उपयोग और छह प्रमुख खंडित उद्योग

    सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं।

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • अर्धचालकों का विकास इतिहास

    सेमीकंडक्टर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव है, और इसके विकास का पता 19वीं शताब्दी के अंत में लगाया जा सकता है। यह लेख अर्धचालकों के विकास के इतिहास का परिचय देगा और आधुनिक प्रौद्योगिकी के लिए उनके महत्व का पता लगाएगा।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

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