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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCVU190-3FLGB2104E एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, जो अपने उच्च प्रोग्रामबिलिटी, उच्च कंप्यूटिंग प्रदर्शन और कम बिजली की खपत विशेषताओं के कारण कई क्षेत्रों में मजबूत अनुप्रयोग क्षमता को प्रदर्शित करता है। इस चिप में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जिसमें सीमित नहीं है
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  • चिप सिद्धांत और क्वांटम यांत्रिकी

    कई अशिक्षितों का मानना ​​है कि क्वांटम यांत्रिकी सिर्फ एक गणितीय खेल है जिसका कोई व्यावहारिक मूल्य नहीं है। हाहा, आइए कंप्यूटर चिप्स के पूर्वज को खोजें, कृपया प्रदर्शन पर एक नज़र डालें:

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    सेमीकंडक्टर समर्थन उद्योग में मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री, सेमीकंडक्टर उपकरण और सेमीकंडक्टर सॉफ़्टवेयर सेवाएँ शामिल हैं:

  • बहुपरत पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड की मुख्य निर्माण तकनीक

    1936 में, ऑस्ट्रियाई पॉल आइस्लर ने पहली बार रेडियो में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का इस्तेमाल किया। 1943 में, अमेरिकियों ने ज्यादातर इस तकनीक को सैन्य रेडियो पर लागू किया। 1948 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने आधिकारिक तौर पर माना कि इस आविष्कार का उपयोग व्यावसायिक उद्देश्यों के लिए किया जा सकता है। 1950 के दशक के मध्य से, मुद्रित सर्किट बोर्डों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

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    देशांतर और अक्षांश के बीच का अंतर सब्सट्रेट आकार के परिवर्तन का कारण बनता है; कतरनी के दौरान फाइबर दिशा पर ध्यान देने में विफलता के कारण, सब्सट्रेट में कतरनी तनाव बना रहता है।

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