उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I ZYNQ® ALTRASCALE+ ™ MPSOC मल्टीप्रोसेसर्स में 64 बिट प्रोसेसर स्केलेबिलिटी है, सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण का संयोजन, ग्राफिक्स, वीडियो, वेवफॉर्म और पैकेट प्रसंस्करण अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। चिप डिवाइस पर यह मल्टीप्रोसेसर सिस्टम एक सामान्य-उद्देश्य वास्तविक समय प्रोसेसर और प्रोग्रामेबल लॉजिक से लैस एक प्लेटफॉर्म पर आधारित है
  • XCVU9P-2FLGA2104C

    XCVU9P-2FLGA2104C

    XCVU9P-2FLGA2104C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E AMD® द्वारा निर्मित एक ARTIX है। अल्ट्रास्केल+श्रृंखला FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप्स BGA-676 प्रारूप में पैक किए गए हैं। इस चिप में उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और उच्च अनुकूलन क्षमता है, जो इसे विभिन्न उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाती है। XCAU10P-1FFVB676E के विशिष्ट मापदंडों में शामिल हैं:
  • Xcku15p-1ffve1517i

    Xcku15p-1ffve1517i

    XCKU15P-1FFVE1517I एक उन्नत फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) है जो Xilinx द्वारा विकसित एक प्रमुख अर्धचालक प्रौद्योगिकी कंपनी है। इस डिवाइस में 287,200 लॉजिक सेल, 8.5 एमबी डिस्ट्रीब्यूटेड रैम, 360 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस और 960 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं। यह 0.95V से 1.05V बिजली की आपूर्ति पर संचालित होता है और LVCMOS, HSTL और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।
  • LTC3350EUHF#PBF

    LTC3350EUHF#PBF

    LTC3350EUHF#PBF विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

जांच भेजें