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ELIC Rigid-Flex PCB किसी भी लेयर में इंटरकनेक्शन होल तकनीक है। यह तकनीक जापान में मत्सुशिता इलेक्ट्रिक कंपोनेंट की पेटेंट प्रक्रिया है। यह ड्यूपॉन्ट के "पॉली आर्मीड" उत्पाद थर्माउन्ट के छोटे फाइबर पेपर से बना है, जो उच्च-कार्य एपॉक्सी राल और फिल्म के साथ गर्भवती है। फिर इसे लेज़र होल बनाने और तांबे के पेस्ट से बनाया जाता है, और तांबे की शीट और तार को दोनों तरफ से एक प्रवाहकीय और परस्पर दो तरफा प्लेट बनाने के लिए दबाया जाता है। क्योंकि इस तकनीक में कोई इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे की परत नहीं होती है, कंडक्टर केवल तांबे की पन्नी से बना होता है, और कंडक्टर की मोटाई समान होती है, जो महीन तारों के निर्माण के लिए अनुकूल होती है।

PD55015TR-E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

BCM56643XB0KFSBLG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

BCM81394B0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC5VLX85T-2FFG1136C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XCVU9P-2FLGA2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 29.5 एमबी ब्लॉक रैम और 3240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे हाई-स्पीड नेटवर्किंग, वायरलेस संचार और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.2 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FLGA2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU9P-2FLGA2104E का उपयोग आमतौर पर डेटा सेंटर एक्सेलेरेशन, मशीन लर्निंग और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।