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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC7VX690T-1FFG1927I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ​XCZU19EG-3FFVB1517E Xilinx द्वारा निर्मित चिप (SoC) पर एक एम्बेडेड सिस्टम है। यह उत्पाद Zynq UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं और कार्य हैं:
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    BCM5337MKQMG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन के लिए एक प्रकार की तकनीक है। यह एक हाई सर्किट लाइन वितरण घनत्व वाला माइक्रो सर्किट है, जिसमें तकनीक के माध्यम से माइक्रो ब्लाइंड का उपयोग किया जाता है। IPAD HDI PCB से संबंधित निम्नलिखित है, मुझे उम्मीद है कि आप IPAD HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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  • IC का क्या मतलब है

    इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे कभी-कभी चिप या माइक्रोचिप भी कहा जाता है, एक अर्धचालक वेफर है जिस पर हजारों सूक्ष्म प्रतिरोधक, कैपेसिटर और ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं। एक एकीकृत सर्किट एक एम्पलीफायर, ऑसिलेटर, टाइमर, काउंटर, कंप्यूटर मेमोरी या माइक्रोप्रोसेसर के रूप में कार्य कर सकता है। विशिष्ट आईसी को उनके इच्छित अनुप्रयोगों के अनुसार रैखिक (एनालॉग) या डिजिटल के रूप में वर्गीकृत किया गया है।

  • चीन में सेमीकंडक्टर चिप्स की वर्तमान स्थिति

    चीनी चिप्स की स्थिति क्या है 9 जून, 2021 को विश्व सेमीकंडक्टर सम्मेलन में, चीनी इंजीनियरिंग अकादमी के शिक्षाविद् वू हानमिंग ने चीन के चिप्स की वर्तमान स्थिति की ओर इशारा किया: चीन को अभी भी 8 SMIC की आवश्यकता है अगर वह पूरा करना चाहता है चिप्स का स्थानीयकरण और प्रतिस्थापन। संक्षेप में, अब चीन को 8 SMIC की आवश्यकता है

  • पीसीबी की विशेषताएं

    पीसीबी का अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है इसका कारण यह है कि इसके कई अनूठे फायदे हैं

  • आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एकीकृत सर्किट का विकास और प्रभाव

    एकीकृत सर्किट की अवधारणा की जड़ें 1950 के दशक के अंत और 1960 के दशक की शुरुआत में पाई गईं। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स के इंजीनियर जैक किल्बी और फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर और बाद में इंटेल के सह-संस्थापक रॉबर्ट नॉयस ने स्वतंत्र रूप से एक ही सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करने के विचार की कल्पना की।

  • 5G बेस स्टेशनों को हाई-फ़्रीक्वेंसी और हाई-स्पीड सर्किट की आवश्यकता होती है, PCB 5G युग में एक लोकप्रिय उत्पाद लाइन बन गया है

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) अपेक्षाकृत कम तकनीकी सीमा वाला उद्योग है। हालाँकि, 5G संचार में उच्च आवृत्ति और उच्च गति की विशेषताएं हैं। इसलिए, 5G PCB को उच्च तकनीक की आवश्यकता होती है और उद्योग की सीमा बढ़ाई जाती है; उसी समय, आउटपुट मान भी ऊपर खींच लिया जाता है।

  • पीसीबी प्रोडक्शन, आपको इन बातों पर जरूर देना होगा ध्यान!

    कटिंग, फ़िलेट, एज ग्राइंडिंग, बेकिंग, इनर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोज़र, डीईएस (डेवलपमेंट, एचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, ड्रिलिंग टारगेट, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म प्रेसिंग, प्रिंटिंग, टेक्स्ट, सतह उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं बहुत अधिक हैं। यह बहुत अच्छा लगता है, लेकिन यह प्रक्रिया बहुत लंबी है और इस पर ध्यान देने में कई समस्याएं हैं।

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