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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    5CGXFC5C6F27I7N एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है, जिसे इंटेल (पूर्व में अल्टा) द्वारा लॉन्च किया गया है, जो साइक्लोन वी जीएक्स श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप का उपयोग उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और समृद्ध कार्यात्मक विशेषताओं के कारण कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया गया है।
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    XC2S200-5PQG208C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी वायरिंग

    पूरे पीसीबी डिजाइन में वायरिंग सबसे महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • सेमीकंडक्टर का क्या मतलब है

    अर्धचालक मुख्य रूप से चार भागों से बने होते हैं: एकीकृत सर्किट, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, असतत उपकरण और सेंसर। हालाँकि, चूंकि एकीकृत सर्किट उनमें से 80% के लिए जिम्मेदार हैं, आम तौर पर आम लोग एकीकृत सर्किट को अर्धचालक मानते हैं। एकीकृत सर्किट में, उन्हें माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक डिवाइस और एनालॉग डिवाइस में विभाजित किया जाता है। ये छोटे डिब्बे जैसी चीजें वास्तव में वही हैं जिन्हें हम आमतौर पर चिप्स कहते हैं।

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

  • क्या आप पीसीबी उद्यम प्रबंधन में इन सामान्य लागतों को जानते हैं?

    एक निश्चित अवधि में, उद्यमों को विकास की बाधाओं का सामना करना पड़ेगा। परिचालन लागत बढ़ रही है, लेकिन लागत का "स्थान" खोजना मुश्किल है। हम इसे "अदृश्य लागत" कहते हैं।1. बैठक की लागत

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

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