उत्पाद
घर > उत्पाद > XC7VX415T-2FFG1158C

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • बीसीएम56321बी1केएफएसबीएलजी

    बीसीएम56321बी1केएफएसबीएलजी

    BCM56321B1KFSBLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • CY8CTMA1036AS-33T

    CY8CTMA1036AS-33T

    CY8CTMA1036AS-33T औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • BCM88844A2KFLGG

    BCM88844A2KFLGG

    BCM88844A2KFLGG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • TSM-DS3M PCB

    TSM-DS3M PCB

    सूचना प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, उच्च-आवृत्ति और उच्च गति सूचना प्रसंस्करण की प्रवृत्ति अधिक से अधिक स्पष्ट हो रही है। पीसीबी की मांग जो कम और उच्च आवृत्तियों पर उपयोग की जा सकती है, बढ़ रही है। पीसीबी निर्माताओं के लिए, बाजार की जरूरतों और विकास की प्रवृत्ति के समय पर और सटीक समझ उद्यम को अजेय बना देगा। और तैयार बोर्ड में अच्छी आयामी स्थिरता है। निम्नलिखित RO3003 उच्च आवृत्ति पीसीबी संबंधित के बारे में है, मैं आपको TSM-DS3M PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
  • EP2SGX130GF1508I6

    EP2SGX130GF1508I6

    EP2SGX130GF1508I6 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • संयुक्त राज्य अमेरिका में 5G के विकास में फिंगरप्रिंट पहचान FPC द्वारा सामना की जाने वाली चुनौतियाँ और अवसर क्या हैं

    अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • सेमीकंडक्टर प्रशीतन प्रौद्योगिकी

    वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है

  • प्लग होल प्रोसेसिंग टेक्नोलॉजी शेयरिंग

    मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग के लिए "प्लग होल" शब्द कोई नया शब्द नहीं है।

जांच भेजें