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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • 10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। 10CL120YF484I7G का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, गेमिंग और कम-शक्ति एम्बेडेड सिस्टम जैसे अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह उपकरण अपनी कम बिजली खपत, कम लागत और उच्च प्रसंस्करण क्षमता के लिए जाना जाता है, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है जहां लागत और बिजली की खपत महत्वपूर्ण कारक हैं।
  • 14 लेयर हाई टीजी पीसीबी

    14 लेयर हाई टीजी पीसीबी

    1961 में, यूनाइटेड स्टेट्स के हेज़ल्टिंग कॉर्प ने मल्टीप्लेनर प्रकाशित किया, जो मल्टीलेयर बोर्ड के विकास में पहला अग्रणी था। यह विधि थ्रू-होल विधि का उपयोग करके बहुपरत बोर्डों के निर्माण की विधि के लगभग समान है। 1963 में जापान ने इस क्षेत्र में कदम रखने के बाद, बहु-परत बोर्डों से संबंधित विभिन्न विचारों और निर्माण विधियों को धीरे-धीरे पूरी दुनिया में फैलाया गया था। निम्नलिखित 14 लेयर हाई टीजी पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 14 लेयर हाई टीजी पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​XC7Z020-3CLG484E एम्बेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) एक डुअल कोर ARM Cortex-A9 प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन को अपनाता है, जो 7 सीरीज प्रोग्रामेबल लॉजिक (6.6M लॉजिक यूनिट और 12.5Gb/s ट्रांसीवर तक) को एकीकृत करता है, जो विभिन्न एम्बेडेड के लिए अत्यधिक विभेदित डिज़ाइन प्रदान करता है। अनुप्रयोग.
  • बीसीएम65440बी1आईएफएसबीजी

    बीसीएम65440बी1आईएफएसबीजी

    BCM65440B1IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

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