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EP2AGX190FF35I3G एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XC5VFX100T-1FF1738C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Virtex-5 FXT श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं हैं:

XC7A50T-1CPG236I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

TU-943R हाई-स्पीड पीसीबी - जब मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड को वायरिंग करते हैं, क्योंकि सिग्नल लाइन लेयर में बहुत सारी लाइनें नहीं बची हैं, तो अधिक लेयर को जोड़ने से वेस्टेज होगा, कुछ वर्कलोड में वृद्धि होगी और लागत में वृद्धि होगी। इस विरोधाभास को हल करने के लिए, हम विद्युत (जमीन) परत पर तारों पर विचार कर सकते हैं। सबसे पहले, बिजली की परत पर विचार किया जाना चाहिए, गठन के बाद। क्योंकि गठन की अखंडता को संरक्षित करना बेहतर है।

EM-891K HDI PCB EM-891k सामग्री से बना है जिसमें HONTEC द्वारा EMC ब्रांड का सबसे कम नुकसान हुआ है। इस सामग्री में उच्च गति, कम नुकसान और बेहतर प्रदर्शन के फायदे हैं।

XCKU5P-2FFVD900I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।