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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    88E1512-A0-NNP2C000 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • Hongtai बताता है कि क्यों अधिक विकसित देशों, कम समर्थन मोबाइल भुगतान?

    होंगताई आपको बताती हैं, इन विकसित देशों में लोग मोबाइल भुगतान के लिए एक सुविधाजनक भुगतान पद्धति के रूप में क्यों उत्सुक हैं? क्योंकि उनके विचार में, मोबाइल भुगतान के पूर्ण कवरेज के साथ "कैशलेस युग" कई अंधेरे तरंगों के खतरे को छुपाता है।

  • अर्धचालक के लक्षण

    सेमीकंडक्टर में निम्नलिखित विशेषताएं हैं: डोपेबिलिटी, थर्मल संवेदनशीलता, प्रकाश संवेदनशीलता, नकारात्मक प्रतिरोधकता तापमान और सुधारनीयता।

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • एचडीआई पीसीबी के लाभ

    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

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