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XCVU27P-3FSGA2577E एक इलेक्ट्रॉनिक घटक है, विशेष रूप से एक Xilinx ब्रांड FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस)। यहाँ एक विस्तृत परिचय है:

CY7C2665KV18-550BZXI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

BCM477222A1KFEB1G विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

हम पीसीबीए से ओईएम / ओडीएम तक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाओं की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करते हैं, जिसमें डिजाइन समर्थन, खरीद, एसएमटी, परीक्षण और असेंबली शामिल हैं। यदि हम HONTEC चुनते हैं, तो हमारे ग्राहक अत्यंत लचीली वन-स्टॉप प्रोसेसिंग और निर्माण सेवा का आनंद लेंगे।

XC7VX550T-3FFG1158E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XCZU4EG-2FBVB900I एक FPGA प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस चिप है जिसे Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है। यह चिप Virtex-6 श्रृंखला से संबंधित है और उच्च प्रदर्शन और उच्च एकीकरण की विशेषताएं हैं, जो विभिन्न जटिल अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त हैं