उत्पाद
घर > उत्पाद > XCKU5P-3FFVB676E

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • बीसीएम56321बी1केएफएसबीजी

    बीसीएम56321बी1केएफएसबीजी

    ​बीसीएम56321बी1केएफएसबीजी एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन डीसी-डीसी पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I श्रृंखला, जिसमें 13 सदस्य शामिल हैं, 3840 से 147443 तार्किक इकाइयों तक एक विस्तार घनत्व प्रदान करता है, बिजली की खपत के साथ पिछली स्पार्टन श्रृंखला की आधी है, और तेजी से और अधिक व्यापक कनेक्टिविटी प्रदान करती है।
  • FR408HR PCB

    FR408HR PCB

    Fr408HR PCB संयुक्त राज्य अमेरिका में इसोला कंपनी द्वारा विकसित एक उच्च आवृत्ति की सामग्री है। यह स्थिर प्रदर्शन, कम नुकसान और आसान प्रसंस्करण के साथ हाइड्रोकार्बन के साथ पूरी तरह से संयोजन करने के लिए FR4 का उपयोग करता है
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • पीसीबी फैक्ट्री में पीसीबी का रखरखाव कैसे करें

    यद्यपि पीसीबी बोर्ड में एक निश्चित आत्म-सुरक्षा कार्य होता है, इसे दैनिक उपयोग में संक्षारक वातावरण में होने से बचना चाहिए, और संक्षारक कारकों को जितना संभव हो सके समाप्त करना चाहिए ताकि इसकी सेवा जीवन को काफी बढ़ाया जा सके। उपयोग करते समय, उच्च तापमान और निम्न तापमान वाले वातावरण से बचने के लिए इसे मध्यम तापमान वाले वातावरण में रखने का प्रयास करें। तो पीसीबी फैक्ट्री पीसीबी का रखरखाव कैसे करती है?

  • सर्किट थिनिंग से हाई-एंड माइक्रो-ड्रिल व्यवसाय के अवसर मिलते हैं

    बाजार में पतले, हल्के और छोटे उत्पादों के निरंतर परिचय के कारण, उच्च-कार्य, उच्च-गति और अन्य डबल-ऊंचाई युग विकसित किया गया है, और उच्च-आवृत्ति, उच्च-गति और बहु-आईओ की प्रवृत्ति चिप्स विकसित किया गया है।

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रिया

    सिंगल साइडेड एफपीसी सर्किट बोर्ड का फ्लो चार्ट: इंजीनियरिंग दस्तावेज - कॉपर फॉयल - प्रीट्रीटमेंट - प्रेस ड्राई फिल्म - एक्सपोजर - डेवलपमेंट - नक़्क़ाशी - फिल्म स्ट्रिपिंग - एओआई - प्रीट्रीटमेंट - कोटिंग फिल्म (या इंक प्रिंटिंग) - इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले प्रीट्रीटमेंट - इलेक्ट्रोप्लेटिंग - पोस्ट इलेक्ट्रोप्लेटिंग - सुदृढीकरण - उपस्थिति छिद्रण - विद्युत माप - उपस्थिति निरीक्षण - शिपमेंट;

जांच भेजें