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HI-8787PQI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XCVU7P-2FLVA2104E अल्ट्रास्केल+श्रृंखला से Virtex™ एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है, जिसे उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करने के लिए 14nm/16nm FinFET नोड्स पर डिज़ाइन किया गया है। यह FPGA AMD की तीसरी पीढ़ी की 3D IC तकनीक को अपनाता है

XC3S700A-4FGG400C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XC7S75-1FGGA676I स्पार्टन-7 श्रृंखला से संबंधित एक Xilinx चिप है, जो 28 नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके निर्मित है। यह विभिन्न उत्कृष्ट विशेषताओं के साथ एक फील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक ऐरे (एफपीजीए) चिप है। XC7S75-1FGGA676I MicroBlaze™ एक सॉफ्ट प्रोसेसर से लैस है जो 200 से अधिक DMIP का प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है और 800Mb/s पर DDR3 को सपोर्ट करता है।

XC5VLX50T-1FFG665C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC4VFX20-10FFG672I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 18,816 लॉजिक सेल, 243 केबी ब्लॉक रैम और 24 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) ब्लॉक हैं, जो इसे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाते हैं। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।