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​XCVU7P-2FLVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Xilinx की XCVU7P श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में हाई-स्पीड कनेक्टिविटी क्षमताएं हैं और यह 150G इंटरलेक और 100G ईथरनेट MAC कोर को सपोर्ट करता है, जिससे हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और प्रोसेसिंग सक्षम होती है।

5CEFA7U19I7N एक FPGA फ़ील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस है, और साइक्लोन® V डिवाइस एक साथ बिजली की खपत, लागत और बाजार में कमी की आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं, साथ ही साथ बड़े पैमाने पर और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों की बढ़ती बैंडविड्थ आवश्यकताओं को भी पूरा कर सकते हैं।

BCM65235D0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

MT40A1G16TB-062EIT: F एक प्रकार का मेमोरी मॉड्यूल है जो आमतौर पर कंप्यूटर सिस्टम में उपयोग किया जाता है। यह माइक्रोन टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित 1GB DDR3 SDRAM मॉड्यूल है

XC7VX485T-2FFG1158I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

AD7610BSTZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।