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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCZU17EG-2FFVB1517E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    उच्च तापीय चालकता पीसीबी

    उच्च तापीय चालकता FR4 सर्किट बोर्ड आमतौर पर थर्मल गुणांक को 1.2 से अधिक या उसके बराबर होने के लिए मार्गदर्शन करता है, जबकि ST115D की तापीय चालकता 1.5 तक पहुंच जाती है, प्रदर्शन अच्छा है, और कीमत मध्यम है। निम्नलिखित उच्च तापीय चालकता पीसीबी से संबंधित है, मुझे उच्च तापीय चालकता पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में आपकी सहायता करने की उम्मीद है।
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    XC7V585T-2FFG1761C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    रोजर्स स्टेप हाई फ्रीक्वेंसी पीसीबी

    एमडीएफ या अन्य प्लेटों की सतह पर स्लॉट्स का निर्माण सजावटी धारियों या फिक्स्ड पेंडेंट बनाने के लिए किया जाता है। आम नाली बोर्ड धारियों के बीच की दूरी बराबर होती है, इसे पेशेवर मशीन द्वारा संसाधित किया जाता है। छिद्रण बोर्ड के लिए टाइप करें। निम्नलिखित रोजर्स स्टेप हाई फ़्रीक्वेंसी पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप रोजर्स स्टेप हाई फ़्रीक्वेंसी पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XC6SLX75T-2FGG484I एक अत्यधिक लचीली और प्रोग्राम करने योग्य # FPGA चिप # है। इसके 268 इनपुट/आउटपुट पोर्ट शक्तिशाली सर्किट कनेक्टिविटी प्रदान करते हैं, जो चिप को विभिन्न अनुप्रयोगों में कुशल सिग्नल ट्रांसमिशन और डेटा प्रोसेसिंग प्राप्त करने में सक्षम बनाता है।
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  • समीक्षा

  • हाई-एंड पीसीबी प्रूफिंग की समस्या को कैसे हल करें

    जैसा कि हम सभी जानते हैं, चीन के पीसीबी विनिर्माण उद्योग में प्रतिस्पर्धा बहुत भयंकर है। पीसीबी प्रूफिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन, पैकेजिंग और परिवहन जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से एक पूरी औद्योगिक श्रृंखला बनाई गई है। हाल के वर्षों में, व्यापक और तेजी से विकास और क्रूर बाजार प्रतिस्पर्धा के माध्यम से, चीन के पीसीबी उद्योग का मूल पैटर्न बन गया है। प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2020 तक, अकेले चीनी मुख्यभूमि में पीसीबी उद्यमों की संख्या 2000 से अधिक तक पहुंच जाएगी, जो एक आश्चर्यजनक संख्या है।

  • अर्धचालक के क्या कार्य हैं

    अर्धचालक कमरे के तापमान पर कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच चालकता वाली सामग्री को संदर्भित करते हैं। सेमीकंडक्टर एक प्रकार की सामग्री है जिसमें नियंत्रणीय चालकता होती है, जो इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक होती है

  • पीसीबी की उत्पत्ति और विकास

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड), जिसका चीनी नाम मुद्रित सर्किट बोर्ड है, इलेक्ट्रॉनिक उद्योग के महत्वपूर्ण घटकों में से एक है। इलेक्ट्रॉनिक घड़ियों और कैलकुलेटर से लेकर कंप्यूटर तक लगभग हर तरह के इलेक्ट्रॉनिक उपकरण,

  • उच्च आवृत्ति मुद्रित सर्किट बोर्ड

    आजकल, उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स बहुत चिंता का विषय हैं, खासकर रिमोट सिस्टम में। उपग्रह संचार के तेजी से विकास के साथ, डेटा आइटम तेज और उच्च आवृत्ति की ओर विकसित हो रहे हैं।

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    वर्तमान में, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले एलईडी एल्यूमीनियम सब्सट्रेट के दो पक्ष होते हैं: सफेद पक्ष का उपयोग वेल्डिंग एलईडी पिन के लिए किया जाता है, और दूसरा पक्ष एल्यूमीनियम का प्राकृतिक रंग दिखाता है।

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    अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।

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