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å® å ° _é‚¹å ° è "8: 8 लेयर 3Step HDI को पहले 3-6 लेयर्स दबाया जाता है, फिर 2 और 7 लेयर्स जोड़े जाते हैं, और अंत में 1 से 8 लेयर्स जोड़े जाते हैं। कुल तीन बार। निम्नलिखित 8 परतों के बारे में है 3Step HDI, मैं आपको बेहतर ढंग से 8 परतों 3Step HDI.å® ‚¹ ° _éæ³å ° è "‰" को समझने में मदद करने की आशा करता हूं: 8 परतों के त्वरित विवरण मूल, गुआंग्डोंग, चीन ब्रांड नाम: HDI मॉडल संख्या: कठोर-पीसीबीबेस सामग्री: ITEQCopper मोटाई: 1oz बोर्ड की मोटाई: 1.0 मिमी। छेद का आकार: 0.1 मिमी मिन। लाइन चौड़ाई: 3mil न्यूनतम। पंक्ति रिक्ति: 3milSurface फिनिशिंग: परतों के डिज़ाइन: 8L PCB स्टैंडर्ड: IPC-A-600Solder मास्क: ब्लू लेजेंड: व्हाइटप्रॉड कोटेशन: 2 घंटे के भीतर सेवा: 24 घंटे तकनीकी सेवाएं नमूना वितरण: 14 दिनों के भीतर

XCKU060-1FFVA1156I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EP2AGZ350HF40I3N एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​10AX048H3F34I2SG होंगटाई क्विक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों की पूरी श्रृंखला के साथ 100% स्टॉक में है। हम केवल 15 साल की प्रतिष्ठा वाले मूल उत्पाद पेश करते हैं, एक सुरक्षित और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद मंच प्रदान करते हैं

उदाहरण के लिए, उत्पादन प्रक्रिया परीक्षण के दृष्टिकोण से, आईसी परीक्षण को आमतौर पर चिप परीक्षण, तैयार उत्पाद परीक्षण और निरीक्षण परीक्षण में विभाजित किया जाता है। जब तक अन्यथा आवश्यक न हो, चिप परीक्षण आमतौर पर केवल डीसी परीक्षण आयोजित करता है, और तैयार उत्पाद परीक्षण में एसी परीक्षण या डीसी परीक्षण हो सकता है। अधिक मामलों में, दोनों परीक्षण उपलब्ध हैं। निम्नलिखित औद्योगिक नियंत्रण उपकरण पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप औद्योगिक नियंत्रण उपकरण पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

EPM1270F256C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।