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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCKU5P-2FFVB676I Xilinx के Kintex UltraScale+ परिवार से एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। इसमें 5.3 मिलियन लॉजिक सेल, 113 एमबी अल्ट्रारैम और 2,722 डीएसपी स्लाइस हैं, और यह फिनफेट+ तकनीक के साथ 20nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है, जो उच्च प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता प्रदान करता है।
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    XC7V585T-1FF1761I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • एफपीसी पीसीबी उद्योग का सामान्य चलन बन गया है

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को पीसीबी का उपयोग करना चाहिए। पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) का उपयोग लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में किया जाता है और इसे "इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम उत्पादों की जननी" माना जाता है।

  • चार-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, आमतौर पर स्टैक-अप को कैसे डिज़ाइन किया जाता है?

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  • कठोर-फ्लेक्स बोर्ड की विशेषताएं

    कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

  • पीसीबी निर्माताओं से पीसीबी पैच की विशेषताएं क्या हैं?

    पीसीबी पैच वर्तमान में एक लोकप्रिय घटक कनेक्शन उपकरण है। इसमें उत्कृष्ट प्रदर्शन, संक्षारण प्रतिरोध, लंबी सेवा जीवन आदि के फायदे हैं। आम तौर पर, बाहरी बल क्षति की स्थिति के तहत, पीसीबी पैच की सेवा जीवन पांच साल से अधिक तक पहुंच सकती है। कुछ पीसीबी का समग्र सेवा जीवन और भी लंबा होगा। यदि बाद के चरण में वैज्ञानिक संरक्षण किया जाता है, तो विफलता दर बहुत कम हो जाएगी। पीसीबी निर्माताओं के पीसीबी पैच की विशेषताएं क्या हैं?

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

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