उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG, Intel Arria 10 GX डिवाइस श्रृंखला से संबंधित, यह श्रृंखला 20nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित उच्च प्रदर्शन और पावर दक्षता को जोड़ती है।
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, जिसमें उच्च गति प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च एकीकरण की विशेषताएं हैं, और आधुनिक संचार प्रणालियों में विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। यह चिप आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 कोर पर आधारित है
  • XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • ईएम -891 के एचडीआई पीसीबी

    ईएम -891 के एचडीआई पीसीबी

    EM-891K HDI PCB EM-891k सामग्री से बना है जिसमें HONTEC द्वारा EMC ब्रांड का सबसे कम नुकसान हुआ है। इस सामग्री में उच्च गति, कम नुकसान और बेहतर प्रदर्शन के फायदे हैं।
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E डिवाइस 14nm/16nm FinFET नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। एएमडी की तीसरी पीढ़ी की 3डी आईसी मूर के नियम की सीमाओं को तोड़ने और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ प्राप्त करने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक का उपयोग करती है।

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