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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC डिवाइस न केवल 64 बिट प्रोसेसर के लिए स्केलेबिलिटी प्रदान करते हैं, बल्कि ग्राफिक्स, वीडियो, वेवफॉर्म और पैकेट प्रोसेसिंग का समर्थन करते हुए सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण को भी जोड़ते हैं।
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    ​XCVU7P-L2FLVC2104E AMD/Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। यह FPGA Kintex® से संबंधित है। UltraScale+श्रृंखला आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली खपत के बीच सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करने के लिए कई बिजली विकल्प प्रदान करती है। इसकी निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
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    GA100-895FF-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R एक हाई-स्पीड डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी है जिसे आंतरिक रूप से x16 कॉन्फ़िगरेशन में DRAM के 8 सेट और x4 और x8 कॉन्फ़िगरेशन में DRAM के 16 सेट के रूप में कॉन्फ़िगर किया गया है। DDR4 SDRAM हाई-स्पीड ऑपरेशन प्राप्त करने के लिए 8n रिफ्रेश आर्किटेक्चर का उपयोग करता है। 8n प्रीफ़ेच आर्किटेक्चर को I/O पिन पर प्रति घड़ी चक्र दो डेटा शब्द संचारित करने के लिए डिज़ाइन किए गए इंटरफ़ेस के साथ जोड़ा गया है।
  • 8OZ हैवी कॉपर पीसीबी

    8OZ हैवी कॉपर पीसीबी

    पीसीबी प्रूफिंग में, कॉपर पन्नी की एक परत FR-4 की बाहरी परत से बंधी होती है। जब तांबे की मोटाई = 8oz होती है, तो इसे 8OZ भारी कॉपर पीसीबी के रूप में परिभाषित किया जाता है। 8OZ भारी तांबे के पीसीबी में उत्कृष्ट विस्तार प्रदर्शन, उच्च तापमान, कम तापमान और संक्षारण प्रतिरोध होता है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरण उत्पादों को लंबे समय तक सेवा जीवन प्रदान करने की अनुमति देता है, और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के आकार को सरल बनाने में भी बहुत मदद करता है। विशेष रूप से, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद जिन्हें उच्च वोल्टेज और धाराओं को चलाने की आवश्यकता होती है, उन्हें 8OZ भारी तांबा पीसीबी की आवश्यकता होती है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी के वर्गीकरण क्या हैं

    पीसीबी सर्किट बोर्ड का वर्गीकरण

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास

    इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का विकास इतिहास वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक विकास का एक संक्षिप्त इतिहास है। इलेक्ट्रॉनिक तकनीक 19वीं सदी के अंत और 20वीं सदी की शुरुआत में विकसित एक नई तकनीक है। यह सबसे तेजी से विकसित हुआ और 20वीं सदी में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया गया। यह आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास का एक महत्वपूर्ण प्रतीक बन गया है।

  • सहयोग के लिए विश्वसनीय पीसीबी निर्माताओं का चयन कैसे करें

    5जी के उदय ने वैश्विक 3सी उद्योग के नवाचार, निर्माण और तेजी से विकास को प्रेरित किया है। जब टर्मिनल उत्पादों की अधिक पुनरावृत्तियाँ बहुत बार-बार और तीव्र हो जाती हैं, तो औद्योगिक श्रृंखला में सभी मुख्य उद्यमों का सामान्य विकास बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। 3सी उत्पाद गुणवत्ता प्रभाव और सेवा जीवन पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसलिए, उत्पादों में भाग और घटक बहुत महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक श्रृंखला में अपरिहार्य आपूर्तिकर्ताओं में से एक के रूप में, खरीदार चुनने में भी सतर्क रहता है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

    एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

  • कठोर-फ्लेक्स बोर्ड की विशेषताएं

    कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

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