उत्पाद
घर > उत्पाद > XCZU4EV-2SFVC784I

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G डिवाइस एक एकल चिप है, गैर-वाष्पशील कम लागत वाले प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (PLD) का उपयोग सिस्टम घटकों के सर्वोत्तम सेट को एकीकृत करने के लिए किया जाता है।
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I में आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और कम-शक्ति लिफाफे के बीच सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करने के लिए एक पावर विकल्प है। XCKU085-2FLVA1517I पैकेट प्रोसेसिंग और DSP गहन सुविधाओं के लिए एक आदर्श विकल्प है, जो वायरलेस MIMO तकनीक से लेकर Nx100G नेटवर्क और डेटा केंद्रों तक विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
  • बीसीएम5482एसए2केएफबीजी

    बीसीएम5482एसए2केएफबीजी

    BCM5482SA2KFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो अपनी उच्च प्रोग्रामयोग्यता, उच्च कंप्यूटिंग प्रदर्शन और कम बिजली खपत विशेषताओं के कारण कई क्षेत्रों में मजबूत अनुप्रयोग क्षमता प्रदर्शित करती है। इस चिप में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जिनमें ये शामिल हैं, लेकिन इन्हीं तक सीमित नहीं हैं
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I एम्बेडेड सिस्टम ऑन चिप (SOC) एक एकल-चिप एडेप्टिव आरएफ प्लेटफॉर्म है जो वर्तमान और भविष्य के उद्योग की जरूरतों को पूरा कर सकता है। Zynq अल्ट्रास्केल+RFSOC श्रृंखला अगली पीढ़ी के 5G परिनियोजन की महत्वपूर्ण आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, 6GHz के नीचे सभी आवृत्ति बैंड का समर्थन कर सकती है। एक ही समय में, यह 14 बिट एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स (एडीसी) के लिए प्रत्यक्ष आरएफ नमूने का समर्थन कर सकता है, जिसमें 10 ग्राम/एस के नमूने दर के साथ 5 जीएस/एस और 14 बिट एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स (डीएसी) तक की नमूना दर के साथ, दोनों के पास 6GHZ तक एक एनालॉग बैंडविड्थ है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • बहुपरत सर्किट बोर्ड के डिजाइन चरण

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

  • DHI बोर्ड सतह के उपचार प्रौद्योगिकी कार्बन श्रृंखला प्रत्यक्ष चढ़ाना

    यह लेख उपकरण श्रृंखला में नई सफलताओं सहित कार्बन श्रृंखला प्रत्यक्ष चढ़ाना प्रौद्योगिकी के विकास के इतिहास की समीक्षा करेगा, और इसे आज के प्रमुख मोबाइल फोन पर बेहद महीन रेखा चौड़ाई और लाइन रिक्ति के साथ कैसे लागू किया जाए।

  • अर्धचालक पदार्थों में क्या विशेषताएँ होती हैं?

    सेमीकंडक्टर सामग्री इलेक्ट्रॉनिक्स और क्वांटम यांत्रिकी में विशेष विद्युत गुणों वाली सामग्रियों को संदर्भित करती है, जिसमें सिलिकॉन, जर्मेनियम, सिलिकॉन नाइट्राइड, गैलियम सेलेनाइड आदि शामिल हैं। इन सामग्रियों के विशेष गुण उन्हें ट्रांजिस्टर, डायोड जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सामग्री के रूप में उपयोग करने में सक्षम बनाते हैं। , सौर सेल, आदि।

  • किस प्रकार का पीसीबी प्रूफिंग निर्माता उपयोगकर्ताओं द्वारा अधिक पसंद किया जाता है

    हो सकता है कि बहुत से लोग पीसीबी से अपरिचित हों। वास्तव में, तथाकथित पीसीबी सर्किट बोर्ड का उपनाम है। लोगों के जीवन में सुलभ स्थानों, जैसे कंप्यूटर, लिफ्ट और यहां तक ​​कि हर दिन उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन में सर्किट बोर्ड का उपयोग करना लगभग आवश्यक है। उनके कार्यों का सुचारू प्रदर्शन वास्तव में सर्किट बोर्ड द्वारा नियंत्रित किया जाता है। आजकल, बड़ी संख्या में पीसीबी प्रूफिंग निर्माता हैं। किस प्रकार के पीसीबी प्रूफ़िंग निर्माता उपयोगकर्ताओं द्वारा अधिक पसंदीदा हैं?

जांच भेजें