उत्पाद
घर > उत्पाद > XCZU7EG-1FBVB900I

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • Adum1201arz

    Adum1201arz

    ADUM1201ARZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • DS90UB984RURRRQ1

    DS90UB984RURRRQ1

    DS90UB984RURRQ1 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C Xilinx द्वारा निर्मित एक पुण्य -4 श्रृंखला FPGA चिप है। यह चिप FCBGA पैकेजिंग को अपनाती है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और लचीलापन होता है, और व्यापक रूप से संचार, डेटा प्रोसेसिंग, इमेज प्रोसेसिंग और अन्य फ़ील्ड में उपयोग किया जाता है। इसकी मुख्य विशेषताओं में समृद्ध तार्किक इकाइयों और i/o संसाधनों का समर्थन करना शामिल है,
  • XC3S500E-4PQG208I

    XC3S500E-4PQG208I

    XC3S500E-4PQG208I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी, अनुकूलन के बाद, सबसे अच्छी लागत-प्रभावशीलता है, जो पिछली पीढ़ी के उत्पाद से दोगुना है, एक नए प्रकार के FPGA को महसूस करता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड आकार और छेद मशीनिंग की तकनीक

    वर्तमान में, एफपीसी सर्किट बोर्डों के बैच प्रसंस्करण में पंचिंग का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है, और एनसी ड्रिलिंग और मिलिंग का उपयोग मुख्य रूप से छोटे बैच एफपीसी सर्किट बोर्ड और एफपीसी सर्किट बोर्ड के नमूनों के लिए किया जाता है।

  • अर्धचालकों के क्या लाभ हैं?

    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर में, ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सेमीकंडक्टर सबसे उपयुक्त सामग्री है, और ट्रांजिस्टर अधिकांश सर्किट का मुख्य उपकरण है। लेकिन मैं यहां "सर्किट" की शुरुआत से और अधिक लिखना चाहता हूं। भौतिकी कक्षा में, सभी ने सुना कि मैक्सवेल के समीकरण ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व की भविष्यवाणी की थी, और फिर हर्ट्ज़ के प्रयोग ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व को साबित कर दिया। अंततः मार्कोनी को रेडियो संचार का एहसास हुआ

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

  • क्या चिप्स और अर्धचालक एक ही चीज़ नहीं हैं?

    शुरुआती लोग "चिप" और "सेमीकंडक्टर" शब्दों से भ्रमित हो सकते हैं और उनके रिश्ते को अलग नहीं कर सकते हैं। आज, होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स और सेमीकंडक्टर के बीच कनेक्शन और अंतर को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसके बारे में हम अक्सर बात करते हैं।

  • उच्च आवृत्ति मुद्रित सर्किट बोर्ड

    आजकल, उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स बहुत चिंता का विषय हैं, खासकर रिमोट सिस्टम में। उपग्रह संचार के तेजी से विकास के साथ, डेटा आइटम तेज और उच्च आवृत्ति की ओर विकसित हो रहे हैं।

जांच भेजें