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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    GA100-884AA-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    5CGX4C5C7F23C8N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • क्या अर्धचालक और चिप्स एक ही अवधारणा हैं?

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

  • भारी तांबा पीसीबी निर्माण

    मानक पीसीबी निर्माण विधि की तरह, भारी कॉपर पीसीबी निर्माण के लिए अधिक नाजुक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

  • चिप्स का वर्गीकरण

    चिप वर्गीकरण क्या इतने सारे चिप्स के लिए कोई व्यवस्थित वर्गीकरण विधि है? वास्तव में चिप्स को वर्गीकृत करने के कई तरीके हैं

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • छेद मोड के माध्यम से एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड

    वर्तमान में, दो तरफा लचीले मुद्रित बोर्ड में ड्रिल किए गए अधिकांश छेद अभी भी एनसी ड्रिलिंग मशीन द्वारा ड्रिल किए जाते हैं। एनसी ड्रिलिंग मशीन मूल रूप से वही है जो कठोर मुद्रित बोर्ड में उपयोग की जाती है, लेकिन ड्रिलिंग की स्थिति अलग होती है। चूंकि लचीला मुद्रित बोर्ड बहुत पतला है, ड्रिलिंग के लिए कई टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं। यदि ड्रिलिंग की स्थिति अच्छी है, तो ड्रिलिंग के लिए 10 ~ 15 टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं।

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