XCKU5P-2FFVB676I Xilinx के Kintex Ultrascale+ परिवार से एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है। इसमें 5.3 मिलियन लॉजिक सेल, 113 एमबी अल्ट्राम और 2,722 डीएसपी स्लाइस हैं, और फिनफेट+ टेक्नोलॉजी के साथ 20NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हैं, जो उच्च प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता प्रदान करते हैं।
XCKU5P-2FFVB676I Xilinx के Kintex Ultrascale+ परिवार से एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है। इसमें 5.3 मिलियन लॉजिक सेल, 113 एमबी अल्ट्राम और 2,722 डीएसपी स्लाइस हैं, और फिनफेट+ टेक्नोलॉजी के साथ 20NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हैं, जो उच्च प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता प्रदान करते हैं।
XCKU5P-2FFVB676I के नाम पर "2FFVB676I" बैच और ब्रांड कोड के साथ चिप की गति, तापमान और ग्रेड विनिर्देशों को इंगित करता है। यह चिप एक औद्योगिक-ग्रेड चिप है जो कठोर औद्योगिक और मोटर वाहन स्थितियों के तहत काम करने के लिए इंजीनियर है।
यह FPGA चिप उन्नत कनेक्टिविटी इंटरफेस की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करती है, जिसमें 10/25/40 गीगाबिट ईथरनेट, PCIE GEN3/Gen4, और DDR4 मेमोरी इंटरफेस शामिल हैं, जो इसे डेटा सेंटर त्वरण, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, और उच्च-स्पीड नेटवर्किंग अनुप्रयोगों के लिए अच्छी तरह से अनुकूल बनाता है। XCKU5P-2FFVB676I में एकीकृत ट्रांसीवर उच्च गति संचार के लिए 32.75 GBPS तक चलते हैं।
XCKU5P-2FFVB676I भी विवाडो डिज़ाइन सूट जैसे प्रोग्रामिंग विकल्पों और एकीकृत उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है, जिससे डेवलपर्स को मूल रूप से डिजाइन करने और अपने अनुप्रयोगों का निर्माण करने में सक्षम बनाया जाता है।
कुल मिलाकर, XCKU5P-2FFVB676I एक उच्च प्रदर्शन और लचीला FPGA चिप है जो उन्नत अनुप्रयोगों पर काम करने वाले डेवलपर्स के लिए एक शक्तिशाली कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म प्रदान करता है। अपनी उन्नत क्षमताओं और सुविधाओं के साथ, यह विभिन्न कम्प्यूटेशनल कार्यों को आसानी से संभाल सकता है, जिससे यह चिप औद्योगिक, मोटर वाहन और अन्य क्षेत्रों में कई डेटा-गहन अनुप्रयोगों के लिए एक लोकप्रिय विकल्प बना हुआ है।