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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCVU095-2FFVB2104E एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है। यह चिप अपने उत्कृष्ट प्रदर्शन, लचीली प्रोग्रामिंग क्षमताओं और एप्लिकेशन परिदृश्यों की विस्तृत श्रृंखला के लिए प्रसिद्ध है, जिससे यह कई क्षेत्रों में पसंदीदा समाधान है। यह विशेष रूप से संचार जैसे क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है
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  • समीक्षा

  • क्लोजिंग समाधान के माध्यम से पीसीबी सर्किट बोर्ड की विस्तृत व्याख्या

    वाया होल को वाया होल भी कहा जाता है। ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पीसीबी प्रक्रिया में छेद के माध्यम से प्लग किया जाना चाहिए। अभ्यास के माध्यम से, यह पाया गया है कि प्लगिंग की प्रक्रिया में, यदि पारंपरिक एल्यूमीनियम शीट प्लगिंग प्रक्रिया को बदल दिया जाता है, और बोर्ड सतह सोल्डर मास्क और प्लगिंग को पूरा करने के लिए सफेद जाल का उपयोग किया जाता है, तो पीसीबी उत्पादन स्थिर हो सकता है और गुणवत्ता है भरोसेमंद।

  • चीन के "कोर" का भविष्य और अधिक उज्ज्वल होगा

    जैसे स्टील उद्योग का समर्थन करता है, चिप्स सूचना उद्योग का समर्थन करता है। चिप अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण क्षमता देश के उच्च, परिष्कृत और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी विकास स्तर का प्रतीक है।

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

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    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

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    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • क्या चिप्स और अर्धचालक एक ही चीज़ नहीं हैं?

    शुरुआती लोग "चिप" और "सेमीकंडक्टर" शब्दों से भ्रमित हो सकते हैं और उनके रिश्ते को अलग नहीं कर सकते हैं। आज, होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स और सेमीकंडक्टर के बीच कनेक्शन और अंतर को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसके बारे में हम अक्सर बात करते हैं।

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