एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों को ले जाने के लिए किया जाता है और घटकों को सर्किट से जोड़ने के लिए एक मास्टर सर्किट प्रदान किया जाता है। संरचनात्मक दृष्टिकोण से, पीसीबी को एकल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित किया गया है। लेकिन ज्यादातर लोग अंतर नहीं बता सकते हैं, इसलिए तीन अंतर क्या हैं?
हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।
संरचनात्मक ड्राइंग के अनुसार बोर्ड के आकार और फ्रेम को सेट करें, बढ़ते छेद, कनेक्टर्स और अन्य उपकरणों की व्यवस्था करें, जिन्हें संरचनात्मक तत्वों के अनुसार तैनात करने की आवश्यकता है, और इन उपकरणों को गैर-चल योग्य विशेषता दें। प्रक्रिया डिजाइन विनिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार आकार का आयाम।
हाँग हाई तेज के साथ सहयोग करता है, और बाहरी दुनिया डिस्प्ले पैनल के क्षेत्र में सबसे अधिक चिंतित है, लेकिन दोनों दलों के बीच सहयोग का स्तर केवल यही नहीं है।
यह अफवाह है कि मार्च 2017 के अंत में ऐप्पल के नए उत्पादों जैसे कि आईपैड प्रो की सबसे तेजी से रिलीज हुई, स्टॉक की कीमत दो दिनों के लिए बंद हो गई।
