उत्पाद
घर > उत्पाद > 10 लेयर 3स्टेप एचडीआई पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • बीसीएम82790बीआईएफएसबीजी

    बीसीएम82790बीआईएफएसबीजी

    BCM82790BIFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) उत्पाद है जो Altera Corporation द्वारा निर्मित है। यह FPGA 1152-BGA में पैक किया गया है और इसमें उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और लचीली प्रोग्रामबिलिटी है, जो इसे विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाता है। विशेष रूप से, 5SGXEA4H2F35I3G में निम्नलिखित विशेषताएं और लाभ हैं:
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • बीसीएम56680बी1केएफएसबीएलजी

    बीसीएम56680बी1केएफएसबीएलजी

    BCM56680B1KFSBLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • हाई स्पीड बोर्ड का परिचय

    HONTEC हाई-स्पीड बोर्ड निर्माण में से एक है, जो 28 देशों में हाई-टेक उद्योगों के लिए हाई-मिक्स, लो वॉल्यूम और क्विकटर्न प्रोटोटाइप PCB में माहिर है। (चीन हाई स्पीड बोर्ड）

  • चिप क्या है? वर्गीकरण कैसे करें

    "चिप्स क्यों अटके हैं" से लेकर "चिप्स की कमी कैसे दूर की जा सकती है" तक, हम स्पष्ट रूप से महसूस कर सकते हैं कि हर किसी को चिप्स के महत्व की बहुत गहरी समझ है। हालाँकि, जब कई छात्र चिप उद्योग से संपर्क करते हैं और अधिक जानना चाहते हैं, तब भी उनके पास उत्तर देने के लिए कई तरह के प्रश्न होंगे!

  • चिप सिद्धांत और क्वांटम यांत्रिकी

    कई अशिक्षितों का मानना ​​है कि क्वांटम यांत्रिकी सिर्फ एक गणितीय खेल है जिसका कोई व्यावहारिक मूल्य नहीं है। हाहा, आइए कंप्यूटर चिप्स के पूर्वज को खोजें, कृपया प्रदर्शन पर एक नज़र डालें:

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म के प्रसंस्करण के लिए सावधानियां

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म को खिड़की खोलकर संसाधित किया जाएगा, लेकिन इसे कोल्ड स्टोरेज से बाहर निकालने के तुरंत बाद संसाधित नहीं किया जा सकता है। खासकर जब परिवेश का तापमान अधिक होता है और तापमान का अंतर बड़ा होता है, तो पानी की बूंदें सतह पर संघनित हो जाएंगी।

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की निर्माण प्रक्रिया

    पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त नाम, चीनी में मुद्रित सर्किट बोर्ड में अनुवादित है। इसमें कठोरता, लचीलेपन और कठोरता वाले मरोड़ संयोजन के साथ सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टीलेयर प्रिंटेड बोर्ड शामिल हैं।

जांच भेजें