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5AGTFD7K3F40I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

NL10276BC24-21F औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

TPS74901RGWR विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

चैंडलर, एरिज़ोना में स्थित, इसोला समूह एक वैश्विक सामग्री विज्ञान कंपनी है जो उन्नत बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए तांबे के टुकड़े टुकड़े और ढांकता हुआ प्रीप्रैग डिजाइन, विकास, निर्माण और विपणन करती है। ISOLA PCB की उच्च प्रदर्शन सामग्री का उपयोग संचार अवसंरचना, क्लाउड कंप्यूटिंग, मोटर वाहन, सैन्य, चिकित्सा और एयरोस्पेस बाजारों में उन्नत इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है।

MT25QL256ABA8E12-0AAT सीरियल NOR फ्लैश मेमोरी में पिनों की संख्या कम है, यह सरल और उपयोग में आसान है, और छाया अनुप्रयोगों को एन्कोड करने के लिए उपयुक्त एक सरल समाधान है; उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, उद्योग, वायर्ड संचार और कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों की जरूरतों को पूरा कर सकता है। यह डिवाइस उद्योग मानक पैकेजिंग, पिन आवंटन, कमांड सेट और चिपसेट संगतता को अपनाता है, जिससे इसे विभिन्न डिज़ाइनों में अपनाना आसान हो जाता है। यह मौजूदा और भविष्य के डिजाइनों के साथ अनुकूलता सुनिश्चित करते हुए मूल्यवान विकास समय बचा सकता है। उत्पाद विनिर्देश:

XCVU7P-L2FLVB2104E डिवाइस 14nm/16nm FinFET नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। एएमडी की तीसरी पीढ़ी की 3डी आईसी मूर के नियम की सीमाओं को तोड़ने और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ प्राप्त करने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक का उपयोग करती है।