उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • डबल पक्षीय प्रेसफ़िट बैकड्रिल बोर्ड

    डबल पक्षीय प्रेसफ़िट बैकड्रिल बोर्ड

    पीसीबी निर्माण उद्योग में बैकप्लेन हमेशा एक विशेष उत्पाद रहा है। बैकप्लेन पारंपरिक पीसीबी बोर्डों की तुलना में मोटा और भारी है, और तदनुसार इसकी गर्मी क्षमता भी बड़ी है। निम्नलिखित डबल पक्षीय प्रेसफिट बैकड्रिल बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप डबल पक्षीय प्रेसफिट बैकड्रिल बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • पतली फिल्म पीसीबी

    पतली फिल्म पीसीबी

    पतली फिल्म पीसीबी में अच्छे थर्मल और विद्युत गुण हैं, और पावर एलईडी पैकेजिंग के लिए एक उत्कृष्ट सामग्री है। पतली फिल्म सर्किट बोर्ड विशेष रूप से पैकेजिंग संरचनाओं जैसे कि मल्टी-चिप (एमसीएम) और सब्सट्रेट सीधे बंधुआ चिप (सीओबी) के लिए उपयुक्त है; इसका उपयोग पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल के अन्य उच्च-शक्ति द हीट डिसिपेशन सर्किट बोर्ड के रूप में भी किया जा सकता है।
  • BCM68621B0IFSBG

    BCM68621B0IFSBG

    BCM68621B0IFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB प्रिंटेड सर्किट बोर्ड उसी या छोटे क्षेत्र में मुद्रित सर्किट बोर्ड के उपयोग को बढ़ाने के लिए नवीनतम तकनीक का उपयोग है। इसने क्रांतिकारी नए उत्पादों का निर्माण करते हुए मोबाइल फोन और कंप्यूटर उत्पादों में प्रमुख प्रगति की है। इसमें टच-स्क्रीन कंप्यूटर और 4G संचार और सैन्य अनुप्रयोग, जैसे कि एवियोनिक्स और बुद्धिमान सैन्य उपकरण शामिल हैं।
  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

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