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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC3S1200E-4FGG400C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC7K325T-1FFG900I HONGTAI फास्ट इलेक्ट्रॉनिक्स, स्टॉक में 100%, श्रेणियों में पूरा, केवल 15 साल की प्रतिष्ठा के साथ मूल उपकरणों का उत्पादन, एक सुरक्षित और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद मंच प्रदान करता है
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    mmwave PCB-Wireless डिवाइस और उनके द्वारा प्रोसेस की जाने वाली डेटा की मात्रा हर साल (53% CAGR) तेजी से बढ़ती है। इन उपकरणों द्वारा उत्पन्न और संसाधित डेटा की बढ़ती मात्रा के साथ, इन उपकरणों को जोड़ने वाले वायरलेस संचार mmwave पीसीबी को मांग को पूरा करने के लिए विकसित करना जारी रखना चाहिए।
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    XC6SLX25-3CSG324I चिप प्रसिद्ध अमेरिकी चिप पर आधारित एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से संचार, डेटा ट्रांसमिशन, इमेज प्रोसेसिंग, ऑडियो प्रोसेसिंग और अन्य क्षेत्रों में किया जाता है। एक परिपक्व चिप उत्पाद के रूप में, XC6SLX25T-2CSG324I में उच्च लचीलापन और प्रोग्रामयोग्यता है, जो विभिन्न जटिल डिजिटल सर्किट की डिज़ाइन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

  • सेमीकंडक्टर क्या है

    प्रकृति में पदार्थों और सामग्रियों को उनकी चालकता के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: कंडक्टर, अर्धचालक और इन्सुलेटर। अर्धचालक की प्रतिरोधकता 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm की सीमा में होती है (ऊपरी सीमा Xie jiakui के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के अनुसार ली जाती है, और इसका 1/10 या 10 गुना; क्योंकि कोण चिह्न उपलब्ध नहीं है, वर्तमान विवरण अस्थायी रूप से उपयोग किया जाता है)

  • एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

    एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

  • बहुपरत पीसीबी टुकड़े टुकड़े संरचना

    मल्टी-लेयर पीसीबी डिजाइन करने से पहले, डिजाइनर को पहले सर्किट के पैमाने के अनुसार सर्किट बोर्ड की संरचना निर्धारित करने की आवश्यकता होती है

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

  • हाई-स्पीड बोर्ड प्लेट्स के उपयोग के लिए सावधानियां जो आपको अवश्य जाननी चाहिए

    इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन और संचार क्षेत्रों के तेजी से विकास और क्लाउड कंप्यूटिंग के अनुप्रयोग के साथ, उत्पादों की डेटा मात्रा के लिए उच्च और उच्च आवश्यकताएं हैं, और डेटा ट्रांसमिशन दर तेज और तेज हो रही हैं। साथ ही, डेटा ट्रांसमिशन ले जाने वाली हाई-स्पीड प्लेट्स का प्रदर्शन भी उच्च और उच्च होना आवश्यक है। तो हाई-स्पीड प्लेट्स का उपयोग करते समय क्या ध्यान देना चाहिए?

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