उत्पाद
घर > उत्पाद > 14-लेयर मैट ब्लैक एचडीआई पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • L6208D

    L6208D

    L6208D विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • mmWave पीसीबी

    mmWave पीसीबी

    mmwave PCB-Wireless डिवाइस और उनके द्वारा प्रोसेस की जाने वाली डेटा की मात्रा हर साल (53% CAGR) तेजी से बढ़ती है। इन उपकरणों द्वारा उत्पन्न और संसाधित डेटा की बढ़ती मात्रा के साथ, इन उपकरणों को जोड़ने वाले वायरलेस संचार mmwave पीसीबी को मांग को पूरा करने के लिए विकसित करना जारी रखना चाहिए।
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I ZYNQ ™ Ultrascale+ ™ MPSOC (EG) डिवाइस न केवल 64 बिट प्रोसेसर के लिए स्केलेबिलिटी प्रदान करते हैं, बल्कि सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण को भी जोड़ते हैं, ग्राफिक्स, वीडियो, वेवफॉर्म और पैकेट प्रसंस्करण का समर्थन करते हैं
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • EM-891K कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    EM-891K कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    कठोर-फ्लेक्स बोर्ड को कठोर-फ्लेक्स बोर्ड भी कहा जाता है। एफपीसी के जन्म और विकास के साथ, कठोर-फ्लेक्स सर्किट बोर्ड (नरम और कठोर संयुक्त बोर्ड) के नए उत्पाद को धीरे-धीरे विभिन्न अवसरों में व्यापक रूप से उपयोग किया जा रहा है। निम्नलिखित EM-891K कठोर-फ्लेक्स पीसीबी से संबंधित है, मुझे मदद की उम्मीद है आप EM-891K कठोर फ्लेक्स पीसीबी को बेहतर तरीके से समझते हैं।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • चीन और अमेरिका के "हंड्रेड डेज प्लान" से पता चलता है कि विनिर्माण उद्योग कैसे प्रभावित होगा?

    यदि आप चीन के साथ अमेरिकी व्यापार घाटे को प्रभावी ढंग से कम करना चाहते हैं, तो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग सबसे स्पष्ट विकल्प लगता है।

  • एक एकीकृत सर्किट क्या है

    इंटीग्रेटेड सर्किट सर्किट के लघुकरण का एक तरीका है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण, जिसमें निष्क्रिय घटक भी शामिल हैं, आदि)। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, एक सर्किट में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और तारों को एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक चिप्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर निर्मित किया जाता है,

  • पीसीबी लेआउट सिद्धांतों

    संरचनात्मक ड्राइंग के अनुसार बोर्ड के आकार और फ्रेम को सेट करें, बढ़ते छेद, कनेक्टर्स और अन्य उपकरणों की व्यवस्था करें, जिन्हें संरचनात्मक तत्वों के अनुसार तैनात करने की आवश्यकता है, और इन उपकरणों को गैर-चल योग्य विशेषता दें। प्रक्रिया डिजाइन विनिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार आकार का आयाम।

  • एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड पैकेजिंग के लिए सावधानियां

    लचीले सर्किट बोर्डों के तैयार उत्पादों की पैकेजिंग पर भी विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, न कि केवल उचित संख्या में लचीले बोर्डों को एक साथ इच्छानुसार ढेर करना। लचीले मुद्रित बोर्ड की जटिल संरचना के कारण

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

जांच भेजें